雷射焊接

Manz 卓越焊接技術,能夠以最低的能源消耗確保完美的接縫品質,適用於包括電子裝置的支撐結構點焊 (如智慧手機),以及電池避雷器的高精度精密焊接或大型焊接等應用。

雷射焊接

波狀焊接

熔融金屬混合是金屬焊接的關鍵問題,對於會產生脆性相結構的雙重金屬焊接而言尤其重要。為此,除了傳統雷射焊接技術之外,Manz 另外也提供幾乎完全抑制熔融金屬混合,成功實現高強度焊接接縫的新焊接製程:使用高頻局部調變重疊雷射焊接 (或稱「波狀」焊接)。

採用波狀焊接,焊接接縫的深度和寬度配置控制在微米範圍內,且互不干涉。透過高頻波狀焊接和高強度的雷射焦點持續運作,在減少材料夾雜物的同時,保持穩定的微米級焊透深度。

經過完整校正的 3D 振鏡、相機技術與三維測量技術,可確保焊接過程中所有空間方向的高準確度,同時具有速度和遠端操作的靈活性。為了吸收元件允差,或者執行不同作業層級的處理,焊接頭也搭載了光學 Z 軸,使得振鏡 Z 方向的作業層級能在不到 10 毫秒的時間內維持高準度的定位。

短脈衝雷射焊接

除了波狀焊接,Manz 還提供另一種用於雙重金屬的的焊接製程,其採用高頻暫態調變,峰值功率最高達數百 kHz。

短脈衝雷射焊接在焊透深度控制方面展現了更高的穩定性。受惠於採用的技術,此製程可產生任何焊接接縫或任何形狀的焊點尺寸和形狀,包括從 50 µm 寬的微縫到直徑數釐米的焊點。輸入的能量極低,加上高效率的製程設計,使其達到最低的熱負載,這對熱敏元件來說尤其關鍵。

幾乎任何材料組合皆能焊接,包括鋁、銅、鋼、Hilan、黃銅、不鏽鋼等。焊透深度極為穩定並可精準調整,使得下層材料厚度 300 µm 以下的疊層焊接成為可能。此種焊接製程在材料表面品質方面也極具彈性,無論是高反射性的材料,像是經化學蝕刻或拋光的銅、銀或黃金,或受到嚴重污染,乃至於殘留著油和鹼的材料,均能採用新的製程。相較之下,傳統的雷射焊接製程就無法運用在這些材料上。