塗佈與電鍍

Manz 提供多種鍍膜與電鍍製程。包含生產印刷電路板的銅電鍍法與無電極電鍍法,以及應用在薄膜太陽能電池生產的化學浴沉積法 (CBD)。

塗佈與電鍍

鍍膜

化學水浴沉積法 (CBD)是一種有效的沉積方法,應用在較薄的 CdS (cadmium sulfide) 層或替代緩衝物質,例如沉積在玻璃基底上的硫化鋅 (zinc sulfide)。因此,CBD 法是生產 CIGS 或 CdTe 薄膜太陽能電池的重要步驟。
生產 CIGS 太陽能電池時,CdS沉積在 CIGS 上起了非常有效的表面鈍化作用,形成 CIGS/CdS 異質接面 (能階校準),彌補了分流,並保護異質介面,避免其在高能量的 ZnO 濺鍍過程中被破壞。

超過 20 年對緩衝層的研發經驗,我們開發出全自動In Line CBD 設備。Manz ICBD (線上化學浴沉積) 系統輕巧的設計與尺寸,是可靠且可擴大產能的設備,適用於試產量產階段。
得到專利認證的 Butterfly Wobbling 系統,讓化合物進行絕佳的融合,並確保傑出的製程均勻,和世界最快的製程時間 (156 秒沉積 50 nm CdS)。
最長的設備運行時間,和最好的製程良率與一致性,能確保高品質薄膜太陽能模組完美的製程結果,並同時將成本維持在低檔。

電鍍 (金屬化)

製作印刷電路板 (PCB) 的通孔金屬化製程,傳統工法是先由水平除膠渣 (DSM) 的前製程,再配合無電極化學銅 (電鍍通孔) 製程與垂直電鍍(閃鍍)來完成。這個製程組合,通常需要在有限的時間內,以極為複雜的方式將基板從水平輸送轉換為垂直輸送,才能確保長時間處於製程狀態下的基板不會被氧化。

為了避免此一耗時的處理流程,Manz 開發出水平鍍設備。結合水平除膠渣與化學銅(PTH) 製程,我們的水平閃鍍製程,讓金屬電鍍製程可以在連續的水平生產線上完成。因此串連三段製程的過程,不再需要將基板從水平輸送改變成垂直輸送。連續水平的基板傳輸不僅節省製程時間,更可避免抓取基板表面造成的損傷。同時透過單一的整合控制面板,可以輕易的進行控制DSM、PTH 以及閃鍍三段製程。

我們特殊的夾治具,可確保印刷電路板被平穩的運送,同時,每一個陰極電流都可以獨立控制。
Manz 金屬化製程設備配有可調整高度的上陰極以及模組化設計,不僅易於維護,同時可縮短交貨時間與裝機時間,以滿足客戶的要求。
我們的閃鍍設備配有精準的張力與邊緣控制系統,因此也適用於輕薄的可撓式印刷電路板 (FPC) 生產。