顯影、蝕刻、剝膜、再生製程

化學濕製程中的黃光顯影、蝕刻和剝膜製程,主要應用於印刷電路板( PCB) 及顯示器與觸控面板的生產。此外,太陽能電池生產中的蝕刻製程,亦同等重要。Manz 的產品線除了包含上述所有的重要製程,還包括重工(再生)與洗淨的化學濕製程設備。

顯影、蝕刻、剝膜、再生製程

Manz 的基板顯影、蝕刻與剝膜等為全自動化製程解決方案。此外,我們的重工(再生)設備 - 可完全去除基板上鍍的任何薄膜,以便回收昴貴的材料與基板,重新運用回生產製程之中。

憑藉數十年來累積的豐富經驗, Manz 在蝕刻製程中擁有獨到的專業知識。表面粗化製程 (例:矽晶圓表面粗化) 到研磨 (例:金屬表面研磨) 至金屬蝕刻 (例:PCB 的銅蝕刻)。這些製程也可用於單面蝕刻 (例:太陽能電池生產的化學除邊)。
蝕刻製程中使用許多具有危險性的藥液。若無建置氫氟酸、硫酸或氫氧化鉀溶液等中央化學供應系統,我們也提供合適的化學供應箱。
我們的蝕刻製程適用於多種基,例如矽晶圓 (太陽能電池與半導體)、玻璃或印刷電路板。

針對光阻剝膜,我們提供經常用於 PCB 生產的苛性鹼製程 (如NaOH、KOH);此外,我們也提供常見於顯示器生產的有機鹼製程 (例:MEA、BDG)。