电子零组件

用于生产电子部件,例如显示器与触摸屏、印刷电路板和半导体封装的机械工程解决方案。

显示器和触摸屏

我们应用湿法化学制程、自动化、激光技术以及量测与检测技术,为软性与硬性各种尺寸的基板提供了业界高效的生产工艺设备和系统,适用于制造 TFT-LCD、OLED、触摸传感器和盖板玻璃。

通过我们的解决方案,以技术领先之姿和显示器制造商之间基于共同研发的关系合作,我们得以确保复杂的工艺流程能更有效率地运行、减少生产成本,进而降低终端产品的价格。

印刷电路板

用于印刷电路板和高阶IC载板的生产,Manz提供湿法化学制程所需的单机设备以及整线解决方案,工藝涵盖基板表面处理及成像等…。

透过位于中国大陸与台湾地區所提供的驻点服务和研发中心,与业界建立在地合作关系,我们的技术几乎涵盖了整个印刷电路板生产的价值链。

藉由 Manz 的创新生产设备,可让生产效率和印刷电路板产能均获得大幅提升。如此一来,客户便能立即取得庞大竞争优势。更重要的是能满足市场对于规格持续增强的需求,如:更轻、更薄、效能更好的电子装置。

半导体/先进封装FOPLP

由于电子行业对部件甚至是终端产品日趋朝向体积越小但性能却很强大的需求发展,最新的芯片封装技术之一—FOPLP(大板级扇出型封装),起着决定性的作用。 除了显着减少包装的体积、厚度、重量、制造成本以及I/O数量增加一倍之外,FOPLP还显着提升芯片的散热性和效能。

我们为FOPLP关键黄光制程、电镀等设备,能够实现RDL (高密度重布线层) 满足客户工艺的需求。此外,我们也提供激光和自动化技术,提供专业且全面的设备及技术工艺支持。

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