先进封装

信息与通讯科技不断地快速发展,消费者的生活型态亦将迅速地从物联网迈入智联网,包括车用物联网等新应用需求,均需用到新封装技术,芯片设计与整合精巧度日益重要。

近年来,封装产业所积极投入的扇出型封装技术(Fan-out packaging),藉由微细铜重布线线路层(RDL),把不同功能的芯片与被动组件串联在一起,降低封装的体积;或是透过新型垂直整合方式的三维集成电路(3D IC),都是经由改变芯片在系统中组装和互连的方式,同时兼顾成本以及性能,将异质芯片整合进化在单一封装内。

目前扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer-level packaging, FOWLP)的成本仍居高不下,在降低成本的思维下,许多大厂纷纷将重点技术由FOWLP转向以面积更大的方型载板,如玻璃基板或铜箔基板等的扇出型面板级封装(Fan-out panel level packaging, FOPLP),如此一来可望提升面积使用率及产能,进而降低成本。然而,这些需求同时也意味着现有的技术必须加入新元素,才能在现有封装工艺架构下有所突破,满足先进封装的需求。

Manz process tools in RDL process

 

Manz亚智科技凭借着优异的印刷电路板及显示器生产设备开发团队、逾30年丰富的业界经验及超过7,500台的湿制程设备总销售佳绩,掌握FOPLP先进封装的关键黄光制程、电镀等设备,能够实现高密度重布线层,满足客户多元的需求,提供专业且全面的设备及技术支持。