功能性喷墨打印技术

功能性喷墨打印技术在半导体及IC封装领域扮演着关键角色,并提供了许多优势。凭借我们的先进功能性喷墨打印系统,我们能够提高您生产的灵活性,并达成永续经营理念。

喷涂功能性材料的打印技术


功能性材料的喷墨打印,提供了一项有前景的制程替代方案,能够以成本效益高且大面积覆盖的方式打印电子元件。

相较于黄光微影制程,此技术可大幅简化金属化制程步骤,节省昂贵的设备和材料成本,并能透过电脑辅助计算做出设计并执行简单的线路修补。

Redistribution Layer (RDL)

3D打印

我们的数位喷墨打印技术实现了功能性材料的3D打印,包括金属材料,且在生产过程中不会超过金属的熔点。我们利用在TGV金属化和RDL设计方面的专业知识,专注于半导体封装,并在低温和常规环境下完成从加工到测试的所有步骤。

创新实验室设备


我们的喷墨打印设备为半导体先进封装制程研发提供一系列实验室设备,并提供全面性的技术支持。我们结合经验丰富的团队与稳固的供应链合作伙伴,专注于验证新功能墨水和各类新型基板,致力于帮助客户达成所要求的生产目标。

即插即用

只需家用电源插座,设备即可启动,安装快速简单,节省设置时间。

设备占地小

设备体积小巧,为目前业界最小的实验设备。

开放式系统架构

采用开放式设计架构,灵活整合各种组件和无缝整合工作流程。

系统灵活性高

可适应不同制程和应用,满足多样化的打样需求。

墨水消耗量最小化

每次使用的墨水量少于50ml,节省成本并提升效率。

模块易于更换

固化光源模块易于更换,维护和升级更加简便快速。

定制化对位系统

配备Manz先进光学技术,无需对位标记,提升制程效率。

自动化平台对位

桌面位置可自动调整和旋转,确保对位准确性。

产业化设备


SDC系列提供灵活多元的解决方案,适用于半导体前段与后段制程,支持晶圆级及板级封装。内置量测系统可实现无缝整合,确保加工高精度。核心特点包括自动喷嘴对位校准与加热处理,满足不同制程需求,并通过全面制程控制有效提升良率与稳定性。此外,内置的自动波形调整系统能快速优化喷涂参数,将研发时间从传统的两个月缩短至仅30分钟,大幅提高效率。

  • 定制化应用:针对半导体制造中的各种需求进行量身定制,提供灵活的解决方案。
  • 精准喷印:在X/Y方向达到 ±5 μm @ 3 sigma 的喷墨精度,确保优异的点阵和空间定义。
  • 高分辨率打印:支持 *.TIFF 和 DXF 文件格式,并提供最高 5400 dpi 的打印分辨率,通过用户友好的 GUI 操作界面。
  • 高速打印:打印速度可达 800 mm/sec,配备多个交错喷嘴,兼具高分辨率与高产量。
  • 自动校准:精密机械设计与自动喷嘴校准功能,确保喷印精度始终稳定一致。
  • 无尘环境:搭载 HEPA 过滤器,有效防止灰尘与污染,符合 100 至 1000 级无尘规范,适用于半导体应用。
  • 可选附加模块:可根据需求添加额外功能模块,如 UV 光源、滴液观察系统(Dropwatch)和 CCD,增强设备的多功能性。

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