Manz 提供多种钻孔制程 (包括孔洞和开口)，可根据使用者的需求在坚硬脆性或柔性材料上自行设定形状。Manz 激光钻孔制程可提供单机设备或连续式激光钻孔设备，适用于建筑玻璃和太阳光电基板，另外也提供规模量产的钻孔系统，用于电子装置外壳 (如智能手机)的生产，薄膜钻孔设备也在我们的产品之列。
Manz 激光钻孔制程适用于：
在大规模产量的高精度钻孔制程上，Manz 拥有丰富的制程经验和出色的光学加工技术。在近期完成客户项目中，Manz 成功实现了在 130 平方厘米的机台上每秒钻出 2,500 个孔，位置精度在 ±2 µm 之间。
Dmitrij
Walter
Head of Laser Processing Technology
Dept. Laser Processing
+49 7121 9000 0
laser@manz.com
