Manz 提供清洗、显影、蚀刻和剥膜制程，主要应用于高阶半导体板级封装 (PLP)、IC 载板和显示器的生产。
凭借近40 年在光阻制程中处理各种基材的经验，我们的专业知识保证了高颗粒去除效率、精确形成光阻图案、选择性移除材料，实现高精度图案转移以及彻底消除残留光阻。高度的制程协同效应，大幅提高了生产良率。
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半导体板级封装 |
IC载板 Core |
IC载板 TGV |
显示器 |
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基板 |
EMC | FR-4 | Glass | Glass |
| 线宽/线距 | 2/2 | 40/40 um | 2/2 um | 2/2 um |
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基板尺寸 |
max. 700 x 700 mm | 510 x 515 mm | 510 x 515 mm | max. 2940 x 3370 mm (G10.5) |
