水平除胶渣化学铜 (DSM & PTH)

高深宽比HDI PCB：支撑AI、5G与低轨卫星的核心技术

高深宽比HDI PCB之所以成为人工智能服务器、5G服务器、基地台和低轨道卫星等尖端技术中不可或缺的一部分，是因为这些应用需要高传输容量和高电流密度处理能力，因此高深宽比HDI PCB已成为这些先进系统中的关键组件。

Manz的水平除胶渣化学铜（电镀通孔）设备专为生产高深宽比HDI PCB而设计。这些较厚的电路板上特征是具有众多小盲孔，这有助于提升讯号传输和散热性能。

面对日益增长的对更快、更可靠数据传输和更高电流密度的需求，Manz始终站在PCB制造技术的前沿，提供满足现今先进电子产品严格要求的解决方案。