激光钻孔

Manz 提供多种钻孔制程 (包括孔洞和开口),可根据使用者的需求在坚硬脆性或柔性材料上自行设定形状。Manz 激光钻孔制程可提供单机设备或连续式激光钻孔设备,适用于建筑玻璃和太阳光电基板,另外也提供规模量产的钻孔系统,用于电子装置外壳 (如智能手机)的生产,薄膜钻孔设备也在我们的产品之列。

激光钻孔

Manz 激光钻孔制程适用于:

  • 坚硬脆性和柔性材料微钻孔
    • 蓝宝石
    • 玻璃
    • 陶瓷和陶瓷薄膜
    • 印刷电路板和软性印刷电路板
  • 坚硬脆性和柔性材料大型钻孔
    • 蓝宝石
    • 玻璃 (平板玻璃、强化玻璃):安装孔、轴衬、压力平衡孔
    • 陶瓷

  在大规模产量的高精度钻孔制程上,Manz 拥有丰富的制程经验和出色的光学加工技术。在近期完成客户项目中,Manz 成功实现了在 130 平方厘米的机台上每秒钻出 2,500 个孔,位置精度在 ±2 µm 之间。