高阶IC载板生产设备解决方案

高效化生产先进内导线制程设备

专注于「高阶IC载板」关键制程设备,能够实现严格的制程需求以符合市场期待的终端电子产品

IC载板主要功能为承载IC的载体,其内部线路用以连接晶片与印刷电路板,沟通晶片与电路板之间的讯号,其主要功能为保护电路、固定线路与散热。在IC载板的生产过程中,必须确保每个元件正确地连接至载板上,以保证电路的稳定运行,因此需要高精密的设备和技术以达到高品质的成品。

IC Substrate
IC Substrate 3D Layers

专业知识涵盖多元核心技术提供以客户为导向的生产技术解决方案

Manz提供先进IC载板的湿制程设备解决方案涵盖前处理、显影、蚀刻、剥膜、棕化、除胶渣化学铜、显影、水平化银、防氧化制程设备及自动化单机设备。凭借设备效率最大化和稳定性,深获众多客户肯定及信赖。不仅局限于湿制程设备,透过整合集团内自动化核心技术、丰富的机电整合经验以及软体研发能力,Manz 能为生产高阶IC载板提供「一站式解决方案」,显着提升生产的效率及产品品质。

  • 高制程稳定性提升产品良率
  • 自动化生产降低制造成本
  • 硬体设备及软体控制系统高度整合,随时掌控生产状况
Smart Manufacturing

整合CIM制造系统实现制程最佳化、生产智能化

「一站式」效率化生产设备解决方案的特点:

  • 智慧化大数据管理,有效降低生产风险及人力成本,提升生产效率。

  • 缩减设备占地面积,减少人工手动测试,提升操作人员安全性。

  • 生产设备采在线式设计及人性化操作介面,易于操作及日常保养。

  • 低耗节能,降低运转成本,响应绿色产品政策。

  • 单机以及整线式生产设备解决方案
  • 参与生产研究并开发最佳制程方案
  • 软体及大数据分析规划,生产制程模拟集合;汇整生产数据上传云端

Manz 能够实现严格的制程需求以符合市场期待的终端电子产品,是最佳的合作开发伙伴。

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