Mit unseren hocheffizienten Anlagen können wir modernste elektronische Verbindungssysteme und Through-Glass-Vias (TGV) Anwendungen realisieren und die Produktion unseren Kunden auf ein neues Niveau heben.
Ein IC-Substrat (Integrated Circuit Substrate) ist eine wichtige Komponente in der Halbleitertechnik und bildet die Grundlage für die physische und elektrische Unterstützung integrierten Schaltkreisen (ICs). Das Substrat ist das Basis- bzw. Trägermaterial und befindet sich innerhalb des IC-Gehäusen.
Die Substrate schirmen den nackten IC ab und unterstützen gleichzeitig die Verbindung zwischen dem IC und dem Leiterbahnnetz der Leiterplatte. Das IC-Substrat, das aus einem Netz von Bohrungen und Leiterbahnen besteht, dient als elektrische Verbindung für ein oder mehrere Bauelemente und stellt einen Pfad für die Kommunikation des Bauelements mit dem Rest des Systems bereit. Es fungiert als Zwischenprodukt, das einen Halbleiter-IC-Chip sichert und die interne Verdrahtung installiert, um den Chip mit der Leiterplatte zu verbinden.
Angesichts der großen Bandbreite an IC-Substraten sind flexible und maßgeschneiderte Produktionslösungen unerlässlich. Bei Manz sind wir darauf spezialisiert, diese Lösungen anzubieten, mit besonderem Fokus auf Flip-Chip-IC-Substrate.
Seit Jahren vertrauen zahlreiche Kunden aus der Elektronik- und Halbleiterindustrie auf unsere hocheffizienten und stabilen Anlagen.
Glasformprozesse ermöglichen die Produktion im Plattenformat und in verschiedenen Stärken und bieten eine zusätzliche Methode zur Herstellung mit niedrigen elektrischen Verlusten, insbesondere bei hohen Frequenzen. Die hohe Steifigkeit und der einstellbare Wärmeausdehnungskoeffizient bieten Vorteile bei der Kontrolle der Verformung von Glass-Core-Substraten und verklebten Stapeln, die für zahlreiche Trägeranwendungen wie z. B. Through-Glass Vias (TGV) eingesetzt werden.
Der zunehmende Einsatz von Glaslösungen in der Industrie hat zu bedeutenden Fortschritten bei nachgelagerten Prozessen geführt, z. B. bei der Glasverarbeitung und der Metallisierung von Durchkontaktierungen/Oberflächen. Die Nutzung von Werkzeugsätzen und Prozessen für die Panel-Fertigung ermöglicht die Erreichung der gewünschten Kostenstrukturen in der Branche.
Mit fast vier Jahrzehnten Erfahrung in den Bereichen Glashandhabung und Metallisierung sind wir Ihr zuverlässiger Partner für den Einsatz von Handhabungstechniken sowie die Entwicklung passenden Equipments zur Verbesserung des Prozessablaufs.
Wir bieten hochselektive Anlagen für den TGV- und RDL-Aufbauprozess an, die die Einhaltung hochwertiger Prozesse sicherstellen. Unsere flexiblen und skalierbaren Lösungen sind optimal auf die spezifischen Anforderungen unserer Kunden abgestimmt.
Unsere Anlagen konzentrieren sich auf kritische Prozesse für IC-Substrate und erfüllen die Kriterien der Hersteller moderner Elektronik.