Produktionslösungen für IC-Substrate

Mit unseren hocheffizienten Anlagen können wir modernste elektronische Verbindungssysteme und Through-Glass-Vias (TGV) Anwendungen realisieren und die Produktion unseren Kunden auf ein neues Niveau heben.

IC-Substrate

Ein IC-Substrat (Integrated Circuit Substrate) ist eine wichtige Komponente in der Halbleitertechnik und bildet die Grundlage für die physische und elektrische Unterstützung integrierten Schaltkreisen (ICs). Das Substrat ist das Basis- bzw. Trägermaterial und befindet sich innerhalb des IC-Gehäusen.

Die Substrate schirmen den nackten IC ab und unterstützen gleichzeitig die Verbindung zwischen dem IC und dem Leiterbahnnetz der Leiterplatte. Das IC-Substrat, das aus einem Netz von Bohrungen und Leiterbahnen besteht, dient als elektrische Verbindung für ein oder mehrere Bauelemente und stellt einen Pfad für die Kommunikation des Bauelements mit dem Rest des Systems bereit. Es fungiert als Zwischenprodukt, das einen Halbleiter-IC-Chip sichert und die interne Verdrahtung installiert, um den Chip mit der Leiterplatte zu verbinden.

IC Substrate
IC Substrate 3D Layers

Innovative Lösungen für die IC-Substrateproduktion

Angesichts der großen Bandbreite an IC-Substraten sind flexible und maßgeschneiderte Produktionslösungen unerlässlich. Bei Manz sind wir darauf spezialisiert, diese Lösungen anzubieten, mit besonderem Fokus auf Flip-Chip-IC-Substrate. 

Unser umfassendes Portfolio für die Produktion von IC-Substraten umfasst:

Seit Jahren vertrauen zahlreiche Kunden aus der Elektronik- und Halbleiterindustrie auf unsere hocheffizienten und stabilen Anlagen.

'Glass core' and 'Through-Glass Via' Technologien 

Glasformprozesse ermöglichen die Produktion im Plattenformat und in verschiedenen Stärken und bieten eine zusätzliche Methode zur Herstellung mit niedrigen elektrischen Verlusten, insbesondere bei hohen Frequenzen. Die hohe Steifigkeit und der einstellbare Wärmeausdehnungskoeffizient bieten Vorteile bei der Kontrolle der Verformung von Glass-Core-Substraten und verklebten Stapeln, die für zahlreiche Trägeranwendungen wie z. B. Through-Glass Vias (TGV) eingesetzt werden. 

Der zunehmende Einsatz von Glaslösungen in der Industrie hat zu bedeutenden Fortschritten bei nachgelagerten Prozessen geführt, z. B. bei der Glasverarbeitung und der Metallisierung von Durchkontaktierungen/Oberflächen. Die Nutzung von Werkzeugsätzen und Prozessen für die Panel-Fertigung ermöglicht die Erreichung der gewünschten Kostenstrukturen in der Branche.

Mit fast vier Jahrzehnten Erfahrung in den Bereichen Glashandhabung und Metallisierung sind wir Ihr zuverlässiger Partner für den Einsatz von Handhabungstechniken sowie die Entwicklung passenden Equipments zur Verbesserung des Prozessablaufs.

through-glass vias (TGV)

Wir bieten hochselektive Anlagen für den TGV- und RDL-Aufbauprozess an, die die Einhaltung hochwertiger Prozesse sicherstellen. Unsere flexiblen und skalierbaren Lösungen sind optimal auf die spezifischen Anforderungen unserer Kunden abgestimmt. 

Unser Anlagenprogramm umfasst:

  • Glas-Substratreiniger
  • Glasätzung
  • Vias-Reiniger
  • Durchkontaktierungsverzinnung (PTH)
  • Tintenstrahldruck
  • Beidseitige Galvanisierung
Manz IC substrate equipment

Ihre Vorteile auf einen Blick:

  • Maximale Prozessstabilität und hoher Produktionsoutput
  • Hoher Integrationsgrad von Hardware und Software für eine schnellere Produktion
  • Reduzierte Produktionskosten aufgrund von Automatisierung

Unsere Anlagen konzentrieren sich auf kritische Prozesse für IC-Substrate und erfüllen die Kriterien der Hersteller moderner Elektronik.

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!

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