Elektronische Komponenten

Maschinenbaulösungen für die Produktion von elektronischen Komponenten wie IC-Substraten, Halbleiter-Gehäusen und Displays.

Displays

Mit Maschinen und Anlagen in den Bereichen Nasschemie und Automation sowie integrierten Inspektionssystemen bieten wir hocheffiziente Produktionsprozesse – sowohl für flexible als auch starre Substrate in allen Größen, die in der Produktion von TFT-LCDs, OLEDs, Mini-LED und Deckgläsern verwendet werden.

Mit unseren Lösungen arbeiten wir mit unseren Kunden bereits heute an den Standards von morgen. Dank unserer partnerschaftlichen Zusammenarbeit mit den Displayherstellern sorgen wir dafür, dass die komplexen Fertigungsprozesse effizienter ablaufen, die Herstellkosten sinken und die Endprodukte dadurch weiter günstiger werden.

Interconnect-Anwendungen  

Interconnect steht für die komplexe Verdrahtung, die eine Vielzahl an verschiedenen Einzelkomponenten (elektronische Bauteile wie z.B. Transistoren) auf einem Substrat elektrisch miteinander verbindet.

Je dichter die immer kleiner werdenden Chips aneinander gepackt werden, desto mehr Verbindungsschichten werden benötigt, um alle Chips zu integrieren – eine wachsende Herausforderung aber wichtiger Bestandteil. Denn für die Systemleistung der Bauteile spielen die Interconnect-Strukturen eine bedeutende Rolle.

Manz hat sich auf fortschrittliche Interconnect-Anwendungen spezialisiert. Wir liefern Lithographie- und Galvanikanlagen, die die kritischen Prozessanforderungen für hochdichte Redistribution Layer (RDL) erfüllen. Darüber hinaus werden wir mit unserem Know-how in der Lasertechnologie und Automatisierung einer Vielzahl von Kundenanforderungen gerecht.

Unser Portfolio umfasst sowohl Einzelanlagen als auch vollintegrierte Lösungen aus einer Hand für die Herstellung von Schaltungsmustern auf Substraten und anderen elektronischen Verbindungssystemen. Dabei erfüllen wir die Kriterien der Hersteller und setzen Maßstäbe in den Marktsegmenten für IC-Substrate und Halbleiter FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging).

Durch den Einsatz von innovativem Produktionsequipment von Manz wird die Leistungsfähigkeit der Produktionskapazitäten und der darauf hergestellten IC-Substrate und Halbleiter deutlich erhöht. Dies verschafft unseren Kunden einen deutlichen Wettbewerbsvorteil und ermöglicht es ihnen, die anhaltende Nachfrage des Marktes nach immer leichteren, dünneren und besseren elektronischen Geräten zu erfüllen.

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