Funktionaler Druck

Tintenstrahl-Drucktechnologien spielen eine entscheidende Rolle im Bereich des Halbleiter-IC-Packaging und bieten dabei zahlreiche Vorteile. Mit unseren hochmodernen Druckanlagen ermöglichen wir eine gesteigerte Flexibilität in ihrer Produktion und verbessern signifikant die Umweltfreundlichkeit ihrer Anlage.

Inkjetdrucken von Funktionsmaterialien

Das Drucken von Funktionsmaterialien mittels Tintenstrahl - besser bekannt als Inkjet-Druck - bietet eine vielversprechende Alternative zu herkömmlichen Methoden um Elektronik kostengünstig sowie großflächig zu bedrucken.

Das maskenlose Verfahren reduziert den Materialabfall und ermöglicht einfache Modifikationen durch ein computergestütztes Design. Es sind keine teure Lithografie- oder anderweitige Prozesse mit hohem Energiebedarf  erforderlich. 

Functional Printing
Redistribution Layer (RDL)

Dreidimensionaler Druck

Unsere digitale Tintenstrahldruck-Technologie ermöglicht den dreidimensionalen Druck von Funktionsmaterialien, einschließlich Metallstrukturen, die ohne Überschreitung des Schmelzpunkts von Massenmetallen hergestellt werden. Wir nutzen unser Fachwissen in der TGV-Metallisierung und RDL-Konstruktion für Halbleitergehäuse und führen alle Schritte, von der Verarbeitung bis zur Charakterisierung, bei niedrigen Temperaturen und in einer Umgebungsumgebung durch.

Effizienzsteigerung durch den Einsatz von innovativem Inkjet-Druck in Halbleiter-Metallisierungsprozessen

Mit der Einrichtung eines hochmodernen Digitaldrucklabors in Taiwan haben wir einen wichtigen Meilenstein erreicht. Der Fokus unseres Digitaldrucklabors liegt auf der Weiterentwicklung von Halbleiter-Metallisierungsprozessen und bietet präzise Lösungen für Labor- und industrielle Produktionslinien.

Unser Digitaldrucklabor steht für:

 

  • Fortschritt: Entwicklung modernster digitaler Druckverfahren für die Metallisierung von Halbleitern.
  • Exzellenz: Liefert Metallisierungslösungen von höchster Qualität.
  • Präzision und Produktivität: Gewährleistet höchste Qualität und Effizienz für die Kunden.
  • Innovationsführerschaft: Gewährleistet, dass unsere Kunden bei der Weiterentwicklung von Halbleitern stets einen Vorsprung haben.
  • Entwicklung: Wir testen neue funktionale Druckfarben, Substrate und Strategien und nutzen unsere umfassende Erfahrung und Partnerschaften mit Druckfarbenlieferanten, um präzise Unterstützung vor Ort und praxisnahe Schulungen anzubieten.

Innovatives Equipment für Labore

Unsere Inkjet-Druckanlagen bieten Laborlösungen für die Validierung neuer funktionaler Tinten und Substrate in der Forschung und Entwicklung für die Halbleiterchip-Produktion, wobei der Schwerpunkt auf der "Advanced Packaging"-Technologie liegt.

Unser erfahrenes Team und unsere umfangreichen Ressourcen unterstützten Sie jederzeit bei der Entwicklung von Prozessen. Erreichen Sie mit uns Ihre Ziele! 

Lab Equipment Digital Printing
Einfache Plug-and-Play-Einrichtung

Ein einziger Netzstecker sorgt für eine schnelle, problemlose Installation und minimalem Einrichtungsaufwand.

Kompaktes und platzsparendes Design

Das kleinste auf dem Markt erhältliche System bietet eine kleine Stellfläche für eine platzsparende Integration in Pilotlinien.

Offenes System

Die vollständig offene Architektur ermöglicht maximale Flexibilität und eine nahtlose Integration mit verschiedenen Komponenten und in Arbeitsabläufe.

Hervorragende Systemflexibilität

Hochgradig anpassungsfähig an verschiedene Prozesse und Anwendungen, bietet vielseitige Lösungen für unterschiedliche Bedürfnisse.

Minimaler Tintenverbrauch

Benötigt weniger als 50 ml Tinte für den Systemstart und gewährleistet einen kostengünstigen und effizienten Betrieb.

Einfacher Wechsel des Nachbehandlungsmoduls

Das Lichthärtemodul kann einfach ausgetauscht werden, wodurch Wartung und Aufrüstung schnell und einfach möglich sind.

Selbstlernendes Ausrichtmarkierungssystem

Nutzt das fortschrittliche optische System von Manz für die selbstlernende Ausrichtung, wodurch der Bedarf an vormarkierten Ausrichtungsmarkierungen entfällt und die Prozesseffizienz erhöht wird.

Automatische Einstellung der Tischdrehung

Passt die Tischposition automatisch an, um eine optimale Ausrichtung und Genauigkeit zu gewährleisten.

Equipment für die industrielle Produktion

Die SDC-Serie bietet vielseitige Lösungen für Frontend- und Backend-Halbleiterprozesse und unterstützt Wafer- sowie Paneelsubstrate mit Integration eines präzisen Inline-Messsystems. Zu den Hauptmerkmalen gehören die automatische Kalibrierung der Düsenposition, eine beheizte Verarbeitungsstufe für eine flexible Entwicklung und eine vollständige Prozesssteuerung zur Verbesserung des Outputs sowie der Stabilität. Das Automatic-Waveform-Tuning-System optimiert kontinuierlich die Sprühparameter und verkürzt die Entwicklungszeit von zwei Monaten auf nur 30 Minuten.

  • Kundenspezifische Anwendungen: Maßgeschneidert für eine breite Palette von Anforderungen in der Halbleiterfertigung.
  • Präziser Druck: Erreicht eine Tropfengenauigkeit von ±5 μm @ 3 sigma in X/Y-Richtung und gewährleistet eine hervorragende Punkt- und Raumdefinition.
  • Hochauflösender Druck: Unterstützt die Dateiformate *.TIFF und DXF mit einer maximalen Druckauflösung von 5400 dpi über eine benutzerfreundliche GUI.
  • Hochgeschwindigkeitsdruck: Druckgeschwindigkeit von 800 mm/Sek. mit mehreren ineinandergreifenden Düsen für höhere Auflösung und Durchsatz.
  • Selbstkalibrierung: Präzise mechanische Konstruktion mit automatischer Düsenkalibrierung für gleichbleibende Druckgenauigkeit.
  • Staubfreie Umgebung: Die HEPA-Baugruppe verhindert Staub und Verunreinigungen und erfüllt die Vorschriften der Klasse 100~1000, ideal für Halbleiteranwendungen.
  • Optionale Zusatzmodule: Anpassbar mit zusätzlichen Modulen wie UV-Licht, Tropfenzähler und CCD für erweiterte Funktionalität.
Wir freuen uns auf Ihre Anfrage!

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