Tintenstrahl-Drucktechnologien spielen eine entscheidende Rolle im Bereich des Halbleiter-IC-Packaging und bieten dabei zahlreiche Vorteile. Mit unseren hochmodernen Druckanlagen ermöglichen wir eine gesteigerte Flexibilität in ihrer Produktion und verbessern signifikant die Umweltfreundlichkeit ihrer Anlage.
Das Drucken von Funktionsmaterialien mittels Tintenstrahl - besser bekannt als Inkjet-Druck - bietet eine vielversprechende Alternative zu herkömmlichen Methoden um Elektronik kostengünstig sowie großflächig zu bedrucken.
Das maskenlose Verfahren reduziert den Materialabfall und ermöglicht einfache Modifikationen durch ein computergestütztes Design. Es sind keine teure Lithografie- oder anderweitige Prozesse mit hohem Energiebedarf erforderlich.
Unsere digitale Tintenstrahldruck-Technologie ermöglicht den dreidimensionalen Druck von Funktionsmaterialien, einschließlich Metallstrukturen, die ohne Überschreitung des Schmelzpunkts von Massenmetallen hergestellt werden. Wir nutzen unser Fachwissen in der TGV-Metallisierung und RDL-Konstruktion für Halbleitergehäuse und führen alle Schritte, von der Verarbeitung bis zur Charakterisierung, bei niedrigen Temperaturen und in einer Umgebungsumgebung durch.
Mit der Einrichtung eines hochmodernen Digitaldrucklabors in Taiwan haben wir einen wichtigen Meilenstein erreicht. Der Fokus unseres Digitaldrucklabors liegt auf der Weiterentwicklung von Halbleiter-Metallisierungsprozessen und bietet präzise Lösungen für Labor- und industrielle Produktionslinien.
Unsere Inkjet-Druckanlagen bieten Laborlösungen für die Validierung neuer funktionaler Tinten und Substrate in der Forschung und Entwicklung für die Halbleiterchip-Produktion, wobei der Schwerpunkt auf der "Advanced Packaging"-Technologie liegt.
Unser erfahrenes Team und unsere umfangreichen Ressourcen unterstützten Sie jederzeit bei der Entwicklung von Prozessen. Erreichen Sie mit uns Ihre Ziele!
Ein einziger Netzstecker sorgt für eine schnelle, problemlose Installation und minimalem Einrichtungsaufwand.
Das kleinste auf dem Markt erhältliche System bietet eine kleine Stellfläche für eine platzsparende Integration in Pilotlinien.
Die vollständig offene Architektur ermöglicht maximale Flexibilität und eine nahtlose Integration mit verschiedenen Komponenten und in Arbeitsabläufe.
Hochgradig anpassungsfähig an verschiedene Prozesse und Anwendungen, bietet vielseitige Lösungen für unterschiedliche Bedürfnisse.
Benötigt weniger als 50 ml Tinte für den Systemstart und gewährleistet einen kostengünstigen und effizienten Betrieb.
Das Lichthärtemodul kann einfach ausgetauscht werden, wodurch Wartung und Aufrüstung schnell und einfach möglich sind.
Nutzt das fortschrittliche optische System von Manz für die selbstlernende Ausrichtung, wodurch der Bedarf an vormarkierten Ausrichtungsmarkierungen entfällt und die Prozesseffizienz erhöht wird.
Passt die Tischposition automatisch an, um eine optimale Ausrichtung und Genauigkeit zu gewährleisten.
Die SDC-Serie bietet vielseitige Lösungen für Frontend- und Backend-Halbleiterprozesse und unterstützt Wafer- sowie Paneelsubstrate mit Integration eines präzisen Inline-Messsystems. Zu den Hauptmerkmalen gehören die automatische Kalibrierung der Düsenposition, eine beheizte Verarbeitungsstufe für eine flexible Entwicklung und eine vollständige Prozesssteuerung zur Verbesserung des Outputs sowie der Stabilität. Das Automatic-Waveform-Tuning-System optimiert kontinuierlich die Sprühparameter und verkürzt die Entwicklungszeit von zwei Monaten auf nur 30 Minuten.