Manz bietet Reinigungs-, Entwicklungs-, Ätz- und Stripping-Prozesse in der Nasschemie an, die vor allem bei der Herstellung von high-end Panel-Level-Packaging (PLP) von Halbleitern, IC-Substraten und Displays zum Einsatz kommen.
Mit fast 40 Jahren Erfahrung im Umgang mit einer Vielzahl von Substraten im Fotolackprozess gewährleistet unser Fachwissen eine hohe Partikelentfernungsrate, eine hervorragende Auflösung und eine gründliche Entfernung des restlichen Fotolacks. Dies ermöglicht Prozessflexibilität bei zahlreichen Anwendungen.
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Halbleiter |
IC Substrate Core |
IC Substrate TGV |
Display | |
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| Material | EMC | FR-4 | Glas | Glas |
| L/S | 2/2 | 40/40 um | 2/2 um | 2/2 um |
| Substratgröße | max. 700 x 700 mm | 510 x 515 mm | 510 x 515 mm | max. 2940 x 3370 mm (G10.5) |
