HDI-Leiterplatten mit hohem Aspektverhältnis werden in KI-Servern, 5G-Servern, Basisstationen und Satelliten mit niedriger Umlaufbahn eingesetzt, wo eine hohe Übertragungskapazität und die Fähigkeit, höhere Stromdichten zu übertragen, unerlässlich sind.
HDI (High Density Interconnect)-Leiterplatten mit hohem Aspektverhältnis sind zunehmend integraler Bestandteil von Spitzentechnologien wie KI-Servern, 5G-Servern, Basisstationen und Satelliten in niedriger Umlaufbahn.
Diese Anwendungen erfordern eine hohe Übertragungskapazität und die Fähigkeit, höhere Stromdichten zu bewältigen, was Leiterplatten mit hohem Aspectverhältnis zu entscheidenden Komponenten in diesen fortschrittlichen Systemen macht.
Unsere Desmear- und PTH-Anlagen (Plating Through Hole) wurden speziell für die Herstellung von Leiterplatten mit hohem Aspektverhältnis entwickelt. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch kleine Durchgangslöcher auf dicken Platten aus, die für die Verbesserung der Signalübertragung und der Wärmeableitung entscheidend sind.
Da die Nachfrage nach schnellerer, zuverlässigerer Datenübertragung und höherer Stromdichte weiter steigt, bleiben wir an der Spitze der Leiterplattenherstellungstechnologie und bieten Lösungen, die den strengen Anforderungen der modernen Elektronik entsprechen.
| Desmear & PTH | |
|---|---|
| Panelgröße |
max. 610 x 610 mm, min. 250 x 250 mm |
| Dicke | 3.0–6.0 mm |
| Durchgangsloch | min. 0.2 mm |
| Aspektverhältnis | 30:1 |
