Die Schlüsseltechnologie beim Redistribution (RDL) Prozess für Panel Level Packaging und Through Glass Via (TGV).
In der sich rasch entwickelnden Halbleiterindustrie haben Panel Level Packaging (PLP) und Through Glass Via (TGV) aufgrund ihrer Fähigkeit, die steigenden Anforderungen an Leistung und Effizienz zu erfüllen, große Aufmerksamkeit erlangt.
Wichtig sind hier vor allem die Beschichtungsanlagen, die eine wesentliche Rolle für die Zuverlässigkeit und Funktionalität der Endprodukte spielen.
Die RDL-Verbindungsschicht in Halbleiterchips ist entscheidend für die Herstellung hochwertiger Endprodukte. Zur Erzielung eines zuverlässigen RDL-Prozesses ist der Einsatz von hochwertigen Beschichtungsanlagen notwendig.
Hier bieten wir modernste jig-freie Verkupferungsanlagen an, die eine hervorragende Leistung und Produktqualität gewährleisten.
Unsere neue vertikale Galvanotechnik macht herkömmliche Vorrichtungen überflüssig und senkt sowohl die Kosten für die Ausrüstung als auch für die Wartung. Darüber hinaus ermöglicht der modulare Aufbau unserer Galvanikanlagen eine flexible Konfiguration je nach Produktionskapazität und Platzbedarf des Kunden.
Die Komponenten sind einfach zu bedienen und zu demontieren, was eine unkomplizierte Wartung und eine effiziente Produktion ermöglicht.
