Laserschneiden

Manz bietet hochpräzises und schnelles Laserschneiden von hartspröden, flexiblen und plattenförmigen Materialien.

Laserschneiden

Unser Leistungsspektrum im Bereich Laserschneiden umfasst das Schneiden und Längsteilen von flexiblem Material wie z. B. Elektrodenfolien und Separatoren, das Laserschneiden von hartsprödem Material wie z. B. Glas (sowohl Floatglas als auch thermisch oder chemisch gehärtetes Glas) oder Saphir, sowie von plattenförmigen Werkstoffen wie z. B. Leiterplatten.

  • Laserschneiden von hartspröden Materialien
    • Silizium
    • Saphir
    • Glas
    • Keramik
  • Laserschneiden (2D) und -längsteilen von biegeschlaffen Werkstoffen
    • (Elektroden-) Folien
    • Separatoren
    • Flexible Leiterplatten (FPC)
    • Textilien, Leder
    • GFK-Gewebe und -Gewirke
  • Laserschneiden von plattenförmigen Werkstoffen
    • Bleche (Eisen- und NE-Werkstoffe)
    • Kunststoffe
    • Leiterplatten (PCB)

Die Substratgröße des zu bearbeitenden Materials kann dabei von 2-Zoll-Wafern bis hin zu Gläsern der Generation 8.5 (2,200 x 2,500 mm) reichen, die Werkstücke können im Größenbereich von Quadratmillimetern bis hin zu Quadratmetern liegen.