Beschichten & Plating

Manz ist Anbieter diverser Beschichtungs- und Metallisierungsverfahren. Die Verfahrenspalette reicht vom stromlosen Metallisieren und galvanischen Verkupfern bei der Herstellung von Leiterplatten bis hin zur chemischen Badabscheidung (CBD) in der Photovoltaik bei der Herstellung von Dünnschicht-Solarmodulen.

Beschichten & Plating

Beschichten

Die chemische Badabscheidung (CBD) ist eine wirkungsvolle Methode für die Abscheidung dünner CdS-Schichten (Cadmiumsulfid) oder alternativer Puffersubstanzen, z. B. ZnS (Zinksulfid), auf Glassubstrate. Aus diesem Grund ist die CBD-Methode ein wichtiger Schritt bei der Produktion von CIGS- oder CdTe-Dünnschichtsolarmodulen.
Bei der Herstellung von CIGS-Solarmodulen dient die Abscheidung von CdS als eine sehr effiziente Methode zur Oberflächenpassivierung der CIGS-Schicht, bildet den CIGS/CdS-Heteroübergang (Bandausrichtung), deckt die Shunts ab und schützt die Heteroschnittstelle vor Beschädigungen, die durch das hochenergetische ZnO-Sputterverfahren verursacht werden.

Basierend auf unserer über 20-jährigen Erfahrung in der Forschung und Entwicklung von Pufferschichten haben wir ein vollautomatisiertes Inline CBD-Tool erstellt. Durch das kompakte Design und die geringe Stellfläche ist das ICBD-System (chemische Inline-Badabscheidung) von Manz ein zuverlässiges und skalierbares Tool für den Einsatz in der Pilotproduktion und in der Massenproduktion.
Unser patentiertes Butterfly-Wobbling-System bietet eine optimale Mischung von Chemikalien, garantiert außergewöhnliche Verfahrenseinheitlichkeit und die weltweit schnellste Verarbeitungszeit (156 Sek. für 50 nm CdS). Durch höchste Anlagenbetriebszeit sowie beste Verarbeitungserträge und Einheitlichkeit werden perfekte Verarbeitungsergebnisse für qualitativ hochwertige Dünnschichtsolarmodule erzielt und gleichzeitig die Kosten auf einem sehr geringen Niveau gehalten.

Plating (Metallabscheidung)

Die Metallabscheidung von Durchgangsbohrungen in der Produktion von Leiterplatten erfolgt in der Regel durch ein horizontales Desmear-Verfahren (DSM), gefolgt von einem Durchkontaktierungsverfahren (Plated-Through Holes - PTH) und dem vertikalen Metallisieren. Diese Verfahrenskombination macht einen komplizierten Wechsel von der horizontalen zur vertikalen Verarbeitung innerhalb eines begrenzten Zeitraums erforderlich, um sicherzustellen, dass die Substrate nicht oxidieren, wenn sie zu lange im Produktionsverfahren bleiben.

Um dieses zeitaufwendige Handling zu umgehen, hat Manz eine horizontale Pulsgalvanisieranlage entwickelt. In Verbindung mit den horizontalen DSM- und PTH-Verfahren macht unser horizontales Pulsgalvanisierverfahren die Metallabscheidung in einer durchgängigen horizontalen Produktionslinie möglich. Aus diesem Grund ist Handling und der Wechsel vom horizontalen zum vertikalen Transport der Substrate zwischen den drei Verfahren nicht mehr notwendig. Der durchlaufende Warentransport reduziert einerseits die Verarbeitungszeit und verhindert zum anderen, dass beim Handling Beschädigungen auf der Oberfläche entstehen. Durch ein einzelnes, integriertes Bedienfeld können das DSM-, PTH- und Pulsgalvanisierverfahren einfach gesteuert werden.

Unsere einzigartigen Klemmvorrichtungen sorgen für eine gute mechanische Kontaktierung der Leiterplatten und machen einen reibungslosen Transport möglich, wobei der Strom jedes Anodenpaares unabhängig reguliert wird.
Aufgrund der höhenregulierbaren oberen Anoden für eine schnelle Anfangs-Metallabscheidung und dem modularen Aufbau kann die Maschine auf Kundenwunsch einfach angepasst werden und ist wartungsfreundlich mit einer auf ein Minimum reduzierten Vorhalt- und Installationszeit zugleich.
Ausgestattet mit einer präzisen Spannungs- und Kantenpositionssteuerung, ist unsere Pulsgalvanisieranlage außerdem für die Produktion von dünnen, flexiblen Leiterplatten (FPCB) geeignet.