電子零組件

用於生產電子零組件,例如顯示器與觸控面板、印刷電路板和半導體封裝的機械工程解決方案。

顯示器和觸控面板

我們應用化學濕製程、自動化、雷射技術以及量測與檢測技術,為軟性與硬性各種尺寸的基板提供了業界高效率的生產製程設備和系統,適用於製造 TFT-LCD、OLED、觸控感應器和蓋板玻璃。

透過我們的解決方案,以技術領先之姿與顯示器製造商之間基於共同研發的關係合作,我們得以確保複雜的製程流程能更有效率地運行、減少生產成本,進而降低終端產品的價格。

印刷電路板

應用於印刷電路板和高階IC載板的生產,Manz提供化學濕製程所需的單機設備以及整線解決方案,製程技術涵蓋基板表面處理及成像等…。

透過位於中國與台灣所提供的駐點服務和研發中心,與業界建立在地合作關係,我們的技術幾乎涵蓋了整個印刷電路板生產的價值鏈。

藉由 Manz 的創新生產設備,可讓生產效率和印刷電路板產能均獲得大幅提升。如此一來,客戶便能立即取得龐大競爭優勢。更重要的是能滿足市場對於規格持續增強的需求,如:更輕、更薄、效能更好的電子裝置。

半導體/先進封裝FOPLP

由於電子行業對零組件甚至是終端產品日趨朝向體積越小但性能卻很強大的需求發展,最新的晶片封裝技術之一—FOPLP(扇出型面板級封裝),起著決定性的作用。 除了顯著減少包裝的體積、厚度、重量、製造成本以及I/O數量增加一倍之外,FOPLP還顯著提升晶片的散熱性和效能。

我們為FOPLP關鍵黃光製程、電鍍等設備,能夠實現RDL (高密度重佈線層) 滿足客戶製程的需求。此外,我們也提供雷射和自動化技術,提供專業且全面的設備及技術支援。

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