先進封裝

資訊與通訊科技不斷地快速發展,消費者的生活型態亦將迅速地從物聯網邁入智聯網,包括車用物聯網等新應用需求,均需用到新封裝技術,晶片設計與整合精巧度日益重要。

近年來,封裝產業所積極投入的扇出型封裝技術(Fan-out packaging),藉由微細銅重佈線線路層(RDL),把不同功能的晶片與被動元件串聯在一起,降低封裝的體積;或是透過新型垂直整合方式的三維積體電路(3D IC),都是經由改變晶片在系統中組裝和互連的方式,同時兼顧成本以及性能,將異質晶片整合進化在單一封裝內。

目前扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer-level packaging, FOWLP)的成本仍居高不下,在降低成本的思維下,許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板,如玻璃基板或銅箔基板等的扇出型面板級封裝(Fan-out panel level packaging, FOPLP),如此一來可望提升面積使用率及產能,進而降低成本。然而,這些需求同時也意味著現有的技術必須加入新元素,才能在現有封裝製程架構下有所突破,滿足先進封裝的需求。

Manz FOPLP生產設備應用於RDL重佈線層各段製程

Manz亞智科技憑藉著優異的印刷電路板及顯示器生產設備開發團隊、逾30年豐富的業界經驗及超過7,500台的濕製程設備總銷售佳績,掌握FOPLP先進封裝的關鍵黃光製程、電鍍等設備,能夠實現高密度重佈線層,滿足客戶多元的需求,提供專業且全面的設備及技術支援。