功能性噴墨印刷技術在半導體及IC封裝領域扮演著關鍵角色,並提供了許多優勢。憑藉我們的先進功能性噴墨印刷系統,我們能夠提高您生產的靈活性,並達成永續經營理念。
功能性材料的噴墨印刷,又稱為噴墨印刷,提供了一項有前景的製程替代方案,能夠以成本效益高且大面積覆蓋的方式印刷電子元件。
相較於黃光微影製程,此技術可大幅簡化金屬化製程步驟,節省昂貴的設備和材料成本,並能透過電腦輔助計算做出設計並執行簡單的線路修補。
我們的數位噴墨印刷技術實現了功能性材料的3D印刷,包括金屬材料,且在生產過程中不會超過金屬的熔點。我們利用在TGV金屬化和RDL設計方面的專業知識,專注於半導體封裝,並在低溫和常規環境下完成從加工到測試的所有步驟。
我們於台灣設立噴墨印刷實驗室,專注於推動半導體金屬化製程技術創新,致力於提供從實驗室研發到工業量產的高精度解決方案,結合客戶緊密合作與供應鏈的深度整合,快速響應市場需求,開發先進製程技術,助力客戶搶佔市場先機,並以卓越的技術實力為產業發展樹立全新標杆。
我們的噴墨印刷實驗室擁有:
我們的噴墨印刷設備為半導體先進封裝製程研發提供一系列實驗室設備,並提供全面性的技術支持。我們結合經驗豐富的團隊與穩固的供應鏈合作夥伴,專注於驗證新功能墨水和各式新型基板,致力於幫助客戶達成所要求的生產目標。
只需家用電源插座,設備即可啟動,安裝快速簡單,節省設定時間。
設備體積小巧,為目前業界最小的實驗設備。
採用開放式設計架構,靈活整合各種組件和無縫整合工作流程。
可適應不同製程和應用,滿足多樣化的打樣需求。
每次使用的墨水量少於50ml,節省成本並提升效率。
固化光源模組易於更換,維護和升級更加簡便快速。
配備Manz先進光學技術,免去對位標誌,提升製程效率。
桌面位置可自動調整和旋轉,確保對位準確性。