Manz 提供多種鑽孔製程 (包括孔洞和開口)，可根據使用者的需求在堅硬脆性或軟性材料上自行設定形狀。Manz 雷射鑽孔製程可提供單機設備或連續式雷射鑽孔設備，適用於建築玻璃和太陽光電基板，另外也提供大規模量產的鑽孔系統，用於電子裝置外殼 (如智慧手機)的生產，薄膜鑽孔設備也在我們的產品之列。
Manz 雷射鑽孔製程適用於：
在大規模產量的高精度鑽孔製程上，Manz 擁有豐富的製程經驗和出色的光學加工技術。在近期完成客戶專案中，Manz成功實現了在 130 平方公厘的機臺上每秒鑽出 2,500 個孔，位置精度在 ±2 µm 之間。
