物理性測量

除了影像處理和光學檢測外,我們在物理測量技術方面積累了豐富經驗,涵蓋公差測量、表面與磨損測試,以及力、溫度和重量測量等領域。憑藉高度精確且整合的測試技術,能夠提升產品品質與生產效率,確保元件達到零缺陷標準並實現最佳性能。

物理測量技術——精準優化生產流程

物理測量技術廣泛應用於各行業的生產解決方案中,在高效製造中發揮著關鍵作用。這些技術能夠精確記錄長度、溫度和壓力等數據,確保生產流程的品質效率。現代測量技術有助於維持公差範圍,及早識別錯誤來源,並持續優化生產。

憑藉我們的物理測量技術解決方案,為客戶提供生產與元件的監測、成本控制、品質管理及性能優化。

我們的產品組合

我們提供多種物理測量技術,適用於不同的元件與材料:

電氣測量技術

  • 測量絕緣電阻,例如鋰離子電池
  • 採用四線測量法進行低阻測量
  • 測量電池單體與模組的開路電壓及內部電阻
  • 高壓(HV)測試,例如電池模組的電芯連接系統(CCS)
  • 終端測試(End-of-Line Testing,EOL)

稱重技術

  • 微克級自動稱重,例如電池電解液填充測量
  • 應用於點膠、間隙填充、封裝、黏合等製程

光譜測量技術

  • 在線 X 射線螢光分析(XRF),可高精度測量元素濃度或分析鍍層厚度與成分
  • 光譜解析透射測量,用於小尺寸玻璃基板(如智慧手機蓋板玻璃)濾光層的檢測

幾何測量技術

  • 筆記型電腦鍵盤間隙與突出部的 2D 輪廓測量
  • 微米級接觸式微差測量,例如電池軟包電芯的封裝接縫厚度測量
  • 深度與階梯高度測量
  • 基板厚度與偏轉測量,採用光學距離傳感器(雷射三角測量)
  • 高解析度尺寸與圓度測量,例如電池單體測試
  • 微米級解析度的深度與階梯測量

力學測量技術

  • 鋁箔封裝過程中的密封壓力測量
  • 用於機器人組裝控制的力測量,例如筆記型電腦元件組裝
  • 雷射焊接過程中的夾持力測量
  • 壓合與組裝過程中的力與力矩測量

洩漏測試

  • 逆變器與電池單體的氣密測試(氦氣檢測)

物理測量技術的優勢——提升精度、效率與品質

更高的產品品質與高效的生產流程,有助於提升市場競爭力。此外,物理測量技術還可帶來以下優勢:

Automation Inspection
  • 流程監控與優化:對元件與機械零件進行持續的物理檢測,可提供關鍵數據,識別低效流程。
  • 成本控制:及早發現有缺陷或不合格的元件,可降低報廢率,並有效減少瑕疵品成本。
  • 可追溯性與文件記錄:物理檢測確保檢測流程的完整記錄與可追溯性,不僅可用於稽核,也能作為未來錯誤分析的依據。
  • 安全性與可靠性:物理測試技術(如洩漏測試與強度測試)確保元件在實際運行條件下的可靠性與安全性。

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