Manz 提供清洗、顯影、蝕刻和剝膜製程，主要應用於高階半導體面板級封裝 (PLP)、IC 載板和顯示器的生產。
憑藉近40 年在光阻製程中處理各種基材的經驗，我們的專業知識保證了高顆粒去除效率、精確形成光阻圖案、選擇性移除材料，實現高精度圖案轉移以及徹底消除殘留光阻。高度的製程協同效應，大幅提高了生產良率。
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半導體面板級封裝 |
IC載板 Core |
IC載板 TGV |
顯示器 |
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基板 |
EMC | FR-4 | Glass | Glass |
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線寬/線距 |
2/2 | 40/40 um | 2/2 um | 2/2 um |
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基板尺寸 |
max. 700 x 700 mm | 510 x 515 mm | 510 x 515 mm | max. 2940 x 3370 mm (G10.5) |
