水平除膠渣化學銅 (DSM & PTH)

高深寬比HDI PCB：支撐AI、5G與低軌衛星的核心技術

高深寬比HDI PCB之所以成為人工智慧伺服器、5G伺服器、基地台和低軌道衛星等尖端技術中不可或缺的一部分，是因為這些應用需要高傳輸容量和高電流密度處理能力，因此高深寬比HDI PCB已成為這些先進系統中的關鍵元件。

Manz的水平除膠渣化學銅（電鍍通孔）設備專為生產高深寬比HDI PCB而設計。這些較厚的電路板上特徵是具有眾多小盲孔，這有助於提升訊號傳輸和散熱性能。

面對日益增長的對更快、更可靠資料傳輸和更高電流密度的需求，Manz始終站在PCB製造技術的前沿，提供滿足現今先進電子產品嚴格要求的解決方案。