電鍍

市場趨勢引領電鍍技術創新

在快速發展的半導體行業中，面板級封裝 (PLP) 和玻璃通孔 (TGV) 因其能夠滿足對更高性能和更高生產效能需求而受到廣泛關注。

其中電鍍設備起著關鍵作用，它在確保最終產品的可靠性和功能性發揮著至關重要的作用。

Manz 為面板級封裝技術提供創新鍍銅設備

半導體晶片中的 RDL 重佈線層對於生產高品質的最終產品至關重要。實現可靠的 RDL 製程需要使用優質電鍍設備。

在技​​術領域，Manz 提供最先進的無治具鍍銅設備，確保卓越的性能和產品品質。

我們的新型垂直電鍍技術無需傳統夾具，降低了設備和維護成本。

此外，我們的電鍍設備採用模組化設計，可依照客戶的生產能力和空間需求進行靈活配置，這些組件易於操作和拆卸，便於簡單維護並實現高效生產。