高階IC載板生產設備解決方案

專注於「高階IC載板」關鍵製程設備，能夠實現嚴格的製程需求以符合市場期待的終端電子產品

IC載板主要功能為承載IC的載體，其內部線路用以連接晶片與印刷電路板，溝通晶片與電路板之間的訊號，其主要功能為保護電路、固定線路與散熱。在IC載板的生產過程中，必須確保每個元件正確地連接至載板上，以保證電路的穩定運行，因此需要高精密的設備和技術以達到高品質的成品。

玻璃載板 (Glass core) 具備成本優勢、散熱佳，有效提升終端產品性能
玻璃中介層的獨特性能 — 在高頻率下實現低電損耗，使其成為制造射頻封裝（RFIC）的理想選擇，帶來了優越的性能和效能。
然而，要實現優異的玻璃導通孔 (Through glass via ,TGV) ，為晶片與電路板之間的上下信號傳遞搭建通道，Manz RDL製程設備，搭配自動化，可提供整合度高的玻璃基板生產解決方案，達成高真圓度通孔，優化器件電力與訊號傳輸，提升晶片效能。

專業知識涵蓋多元核心技術提供以客戶為導向的生產技術解決方案

Manz提供先進IC載板的濕製程設備解決方案涵蓋前處理、顯影、蝕刻、剝膜、棕化、除膠渣化學銅、顯影、水平化銀、防氧化製程設備及自動化單機設備。憑藉設備效率最大化和穩定性，深獲眾多客戶肯定及信賴。不僅局限於濕製程設備，透過整合集團內自動化核心技術、豐富的機電整合經驗以及軟體研發能力，Manz 能為生產高階IC載板提供「一站式解決方案」，顯著提升生產的效率及產品品質。

整合CIM製造系統實現製程最佳化、生產智能化

「一站式」效率化生產設備解決方案的特點：

• 智慧化大數據管理，有效降低生產風險及人力成本，提升生產效率。
• 縮減設備佔地面積，減少人工手動測試，提升操作人員安全性。
• 生產設備採在線式設計及人性化操作介面，易於操作及日常保養。
• 低耗節能，降低運轉成本，響應綠色產品政策。