產品

簡單快速地為您的需求應用/行業找到合適的標準化設備及平台! 如果你需要客製化的解決方案,請不要猶豫直接與我們連繫。

市場

技術

BLS 500 – 鋰電池雷射系統

BLS 500 – 鋰電池雷射系統

BLS 500是配置具備靈活性的模組化平台,此平台可結合不同的雷射製程,用於製造鋰離子電池。設備建構基於標準化,您只需幾個步驟即可組裝及配置適合您需求的獨立設備。

BN系列 - 高速模切機

BN系列 - 高速模切機

BN系列之高速模切機為生產硬殼電池或軟包電池的單獨電極或電極料帶提供了高效率解決方案。BN系列產品涵蓋所有機械或雷射為基礎的模切技術。

DAH系列 – 顯示器自動化傳輸系統

DAH系列 – 顯示器自動化傳輸系統

在顯示器及觸控面板生產製程中,如果基板在傳輸過程中破碎或刮傷汙染,會造成生產近乎停滯。DAH系列-自動化傳輸系統已投入顯示器市場超過30年,產品涵蓋上下料系統、轉向機、暫存系統及全自動檢測儀器等,透過中央電腦系統化管理,能提供相對低的破片率及穩定的產能。

DLC 820 – 顯示器之雷射切割機

DLC 820 – 顯示器之雷射切割機

DLC 820是一部通用型 3軸雷射切割機,可以透過超高脈衝雷射來處理未強化或經化學強化的透明玻璃基板,切割速度飛快準確,具有品質出眾的切割邊緣 (〜90°邊緣,無熱影響區域, 最高的斷裂強度,

DST系列 - 顯示器黃光 Track Line 解決方案

DST系列 - 顯示器黃光 Track Line 解決方案

顯示器黃光微影製程中一系列步驟的組合稱為Track Line,其包括:面板的前後處理、光阻塗佈及顯影等過程。Manz DST系列之黃光Track Line解決方案包括前處理中的清洗機、精密狹縫式光阻塗佈機、顯影機以及整線自動化軟硬體整合系統,搭配自行研發且獨步業界的電腦整合製造系統(CIM),優異的系統整合能力實現即時監控、即時反饋,有效提升製程良率及降低生產變異性及成本。

DWD系列 – 顯示器顯影機

DWD系列 – 顯示器顯影機

生產製程中,Manz DWD系列之正型光阻及負型光阻顯影機能提供最佳顯影均勻性及穩定度,透過顯影液有效地將曝光後留在玻璃基板上的局部光阻去除,達到定義圖形的目的。玻璃基板進入顯影槽後,在槽體內利用噴嘴噴灑或藥刀塗佈的方式將基板上曝光過的光阻去除,然後再利用水刀以及二流體噴嘴、中壓噴嘴等機構,採用大量純水將基板上之顯影液及溶解之光阻完全洗淨。

DWE系列 – 顯示器蝕刻機

DWE系列 – 顯示器蝕刻機

在顯示器生產製程中,Manz DWE系列之蝕刻機能有效提供最佳蝕刻均勻性及穩定度,透過噴灑蝕刻液將玻璃基板上之部分金屬薄膜或ITO膜去除,再利用水刀及純水沖洗快速中止反應,以達到製作金屬線路或ITO畫素圖形之目的。噴嘴搖擺及玻璃來回擺盪可有效提升蝕刻的均一性。

DWL系列-顯示器清洗機

DWL系列-顯示器清洗機

在顯示器生產製程中,DWL系列清洗機能有效去除基板上的髒污及微粒,以達到生產製程所需之潔淨度要求,超過 98% 的去除率能確保最終產出品質。

DWS系列 – 顯示器剝膜機

DWS系列 – 顯示器剝膜機

在顯示器生產製程中,DWS系列之剝膜機能提供100%最佳去除率,透過噴嘴噴灑方式將鹼性液體或有機溶劑將基板上之光阻去除,再利用水刀、二流體噴嘴、純水清洗等機構,採用大量純水將基板上之溶劑與微粒完全洗淨,剝膜後基板無光阻殘留,以達到製程所需。

ELC 220 – 電子產品之雷射切割機

ELC 220 – 電子產品之雷射切割機

ELC220是一款通用的多軸雷射切割機,具有固定光學系統和光纖雷射器,能以高精度和高生產率進行雷射切割、雷射鑽孔、標記或劃線,主要用於消費電子產品中各種形狀的藍寶石玻璃、陶瓷基板或玻璃等材料的雷射切割。

ELC 420 – 電子產品之雷射切割機

ELC 420 – 電子產品之雷射切割機

ELC 420是一款高產量的通用多軸雷射切割設備,具有多達四台掃描振鏡,透過短脈衝雷射切割和燒蝕的方式進行材料處理,如藍寶石玻璃、玻璃或陶瓷,特別是用於高精密度加工。

ELC 720 – 電子產品雷射切割

ELC 720 – 電子產品雷射切割

ELC 720 是一款通用的多軸短脈衝雷射切割機,通過二氧化碳雷射切割透明的脆性材料,如藍寶石晶圓、玻璃晶圓或陶瓷,擁有高品質的切割邊緣,斷裂強度佳和高產量。

LightAssembly 在線式自動裝配線-以裝配驅動的生產系統

LightAssembly 在線式自動裝配線-以裝配驅動的生產系統

LightAssembly 在線式自動裝配線是模組化且可自由配置的組裝平台,提供可靠的自動化和可結合高度複雜的作業。基於裝配線模組化的設計,LightAssembly可以是獨立的工作站,也可以擴充結合多個工作站成為裝配生產線,因此,適用於產品裝配的所有生產步驟 - 從進貨檢驗到裝配。

PAH SERIES - 機械手臂傳輸系統

PAH SERIES - 機械手臂傳輸系統

用於PCB垂直製程設備自動上、下料,從平台抓取板件轉移至垂直輸送系統,或從垂直輸送系統上抓取板件轉移至平台,主要搭配垂直顯影、垂直蝕刻、垂直去膜、垂直電鍍等製程設備。

市場

技術

PLC 440 – 適用於印刷電路板之雷射切割設備

PLC 440 – 適用於印刷電路板之雷射切割設備

PLC 440是一款具有短脈衝雷射器及2個掃瞄振鏡的8軸設備,能為陶瓷(Al2O3 (氧化鋁)、AlN(氮化鋁)或Si3N4(氮化矽))材料進行高精度及高產量的雷射切割和除邊。

PLI 400 SpeedLight – PCB 雷射直接成像系統

PLI 400 SpeedLight – PCB 雷射直接成像系統

雷射直接成像系統 PLI 400 SpeedLight是高解析度印刷電路板 (PCB) 靈活有效的生產解決方案。 利用 Manz 印刷電路板雷射成像技術,可以滿足最高要求客戶的需求,與傳統的曝光製程相比,可有效節約75%的成本。

PSG系列 - CIM 智慧電腦整合製造系統

PSG系列 - CIM 智慧電腦整合製造系統

Manz CIM 智慧電腦整合製造系統著重在機台之間的整合,依照客戶的規範將獨立的上下游設備整合成一條自動化設備線,包括工廠自動化之系列產品、工廠設備自動化管理、設備監控系統,以及現場資料收集,並進而將每一單一獨立之設備,加以整合,發揮CIM整體自動化的效益。

市場

技術

PSG系列 - PCB線上式高精度自動分析管理添加儀

PSG系列 - PCB線上式高精度自動分析管理添加儀

採用滴定方式或直接測定方式,線上全自動即時分析產線化學藥液,取代人工手動取樣檢測環節,根據所分析樣品的成分,使用相應的感應器及試劑分析各成分的濃度,經由系統計算補給量並傳輸補給信號,以實現自動分析及自動添加。

PSG系列 - 閃鍍製程設備

PSG系列  - 閃鍍製程設備

用於在化學銅後的盲孔內預鍍一層銅,作為後續填孔的基礎,包括入料、酸洗、鍍銅、水洗、吹乾烘乾等流程、或者搭配化學銅製程,以水平方式輸送。

PSG系列 - 捲對捲閃鍍製程設備

PSG系列  - 捲對捲閃鍍製程設備

用於軟性電路板在化學銅後的盲孔內預鍍一層銅,作為後續填孔的基礎,包括入料、酸洗、鍍銅、水洗、吹乾烘乾等流程、或者搭配化學銅製程,以捲對捲方式輸送。

PWD系列 - 顯影製程設備

PWD系列  - 顯影製程設備

用於去除未經曝光聚合的乾膜、濕膜或油墨,包括入料、顯影、新液洗、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配去膜、蝕刻製程,以水平方式輸送。

PWD系列 - 捲對捲顯影製程設備

PWD系列  - 捲對捲顯影製程設備

用於軟性電路板去除未經曝光聚合的乾膜、濕膜或油墨,包括入料、顯影、新液洗、水洗、吹乾、烘乾、出料等流程,或者搭配去膜、蝕刻製程,以捲對捲方式輸送。

PWD系列 - 垂直顯影製程設備

PWD系列  - 垂直顯影製程設備

用於去除未經曝光聚合的乾膜,濕膜或油墨,包括入料、顯影、新液洗、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配去膜、蝕刻製程,以垂直方式輸送。

PWE系列 - 蝕刻製程設備

PWE系列  - 蝕刻製程設備

用於去除不需要的銅層,形成線路,包括蝕刻、水洗、吹乾烘乾等流程,或者搭配顯影及去膜製程,或者搭配去膜及剝錫製程,以水平方式輸送。

PWE系列 - 捲對捲蝕刻製程設備

PWE系列 - 捲對捲蝕刻製程設備

用於軟性電路板去除不需要的銅層,形成線路,包括蝕刻、水洗、吹乾烘乾等流程,或者搭配顯影及去膜製程,或者搭配去膜及剝錫制程,以捲對捲方式輸送。

PWE系列 - 垂直蝕刻製程設備

PWE系列  - 垂直蝕刻製程設備

用於去除不需要的銅層,形成線路,包括蝕刻、水洗、吹乾烘乾等流程,或者搭配顯影及去膜製程,或者搭配去膜及剝錫製程,以垂直方式輸送。

PWM系列 - 除膠渣製程設備

PWM系列  - 除膠渣製程設備

用於去除鑽孔後殘留孔內的膠渣,並對孔壁作粗化處理,包括入料、膨松、水洗、除膠渣、水洗、預中和、中和、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配化學銅製程,以水平方式輸送。

PWM系列 - 捲對捲除膠渣製程設備

PWM系列  - 捲對捲除膠渣製程設備

用於柔性電路板去除鑽孔後殘留孔內的膠渣,並對孔壁作粗化處理,包括入料、膨松、水洗、除膠渣、水洗、預中和、中和、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配化學銅製程,以捲對捲方式輸送。

PWN系列 - 化學銀製程設備

PWN系列  - 化學銀製程設備

用於在需焊接或貼裝零件的區域沉積一層銀,以增加零件裝配時的焊接性能,包括入料、清潔、水洗、微蝕、水洗、預浸、化學銀、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,以水平方式輸送。

PWN系列 - 化學錫製程設備

PWN系列 - 化學錫製程設備

用於在需焊接或貼裝零件的區域沉積一層錫,以增加零件裝配時的焊接性能,包括入料、清潔、水洗、微蝕、水洗、預浸、化學錫、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,以水平方式輸送。

PWO系列 - 棕化製程設備

PWO系列  - 棕化製程設備

在內層線路上形成棕色氧化層,以增加內層板與膠片在進行壓合時的結合能力,包括入料、酸洗、水洗、鹼洗、水洗、棕化、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,以水平方式輸送。

PWP系列 - 黑孔製程設備

PWP系列 - 黑孔製程設備

用於在孔壁沉積一層導電的碳膜,作為後續電鍍銅的基礎,包括入料、清潔整孔、水洗、黑孔、水洗、吹乾烘乾、微蝕、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配除膠渣製程,以水平方式輸送。

PWP系列 - 化學銅製程設備

PWP系列 - 化學銅製程設備

用於在孔壁沉積一層化學銅,作為後續電鍍銅的基礎,包括入料、整孔、水洗、微蝕、水洗、預浸、活化、水洗、還原、水洗、化學銅、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配除膠渣製程,以水平方式輸送。

PWP系列 - 捲對捲黑孔製程設備

PWP系列 - 捲對捲黑孔製程設備

用於在軟性電路板孔壁沉積一層導電的碳膜,作為後續電鍍銅的基礎,包括入料、清潔整孔、水洗、黑孔、水洗、吹乾烘乾、微蝕、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配除膠渣製程,以捲對捲方式輸送。

PWP系列 - 捲對捲化學銅製程設備

PWP系列 - 捲對捲化學銅製程設備

用於在軟性電路板孔壁沉積一層化學銅,作為後續電鍍銅的基礎,包括入料、整孔、水洗、微蝕、水洗、預浸、活化、水洗、還原、水洗、化學銅、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配除膠渣製程,以捲對捲方式輸送。

PWP SERIES - 捲對捲黑影製程設備

PWP SERIES - 捲對捲黑影製程設備

用於在柔性電路板孔壁沉積一層導電的石墨,作為後續電鍍銅的基礎,包括入料、清潔整孔、水洗、黑影、定影、水洗、吹乾烘乾、微蝕、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配除膠渣製程,以捲對捲方式輸送。

PWP系列 - 黑影製程設備

PWP系列  - 黑影製程設備

用於在孔壁沉積一層導電的石墨,作為後續電鍍銅的基礎,包括入料、清潔整孔、水洗、黑影、定影、水洗、吹幹烘乾、微蝕、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配除膠渣製程,以水平方式輸送。

PWS系列 - 去膜製程設備

PWS系列  - 去膜製程設備

用於去除經曝光聚合的乾膜或濕膜,包括入料、去膜、水洗、酸洗、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配顯影及蝕刻製程,或者搭配蝕刻及剝錫製程,以水平方式輸送。

PWS系列 - 捲對捲去膜製程設備

PWS系列 - 捲對捲去膜製程設備

用於軟性電路板去除經曝光聚合的乾膜或濕膜,包括入料、去膜、水洗、酸洗、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配顯影及蝕刻製程,或者搭配蝕刻及剝錫製程,以捲對捲方式輸送。

PWS系列 - 垂直去膜製程設備

PWS系列  - 垂直去膜製程設備

用於去除經曝光聚合的乾膜或濕膜,包括入料、去膜、水洗、酸洗、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,或者搭配顯影及蝕刻製程,或者搭配蝕刻及剝錫製程,以垂直方式輸送。

PWT系列 - 捲對捲表面處理製程設備

PWT系列  - 捲對捲表面處理製程設備

用於在柔性電路板清潔及粗化銅面,以提高後製程材料與銅面的結合能力 ,包括入料、清潔、水洗、微蝕、水洗、酸洗、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,以捲對捲方式輸送。

PWT系列 - 表面處理製程設備

PWT系列  - 表面處理製程設備

用於清潔及粗化銅面,以提高後製程材料與銅面的結合能力,設備段包括入料、刷磨/清潔、水洗、微蝕、水洗、酸洗、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,以水平方式輸送。

PWV系列 - 防氧化製程設備

PWV系列 - 防氧化製程設備

用於在需焊接或貼裝零件的區域沉積一層有機保焊膜,以增加零件裝配時的焊接性能,包括入料、清潔、水洗、微蝕、水洗、預浸、水洗、防氧化、水洗、吹乾烘乾、出料等流程,以水平方式輸送。

SAS 系列 SpeedPicker – 矽晶太陽能電池傳輸解決方案

SAS 系列 SpeedPicker – 矽晶太陽能電池傳輸解決方案

SAS 系列的標準系統適用於矽晶太陽能電池的生產製程中的所有上片和下片步驟