半導體面板級扇出型封裝(FOPLP) 生產設備解決方案

終端產品推動先進封裝技術再進化

面板級扇出型封裝技術是近年來半導體封裝中的一項重要發展技術。透過使用多層內導線結構，將數個晶片整合到封裝體中，實現高密度封裝製程，達到產品高效能且體積小的要求。

隨著大步跨入物聯網、5G 和電動車世代，在市場對於消費性電子產品要求日漸嚴苛的現今，使得面板級扇出型封裝技術更加被重視。此技術一來為晶片製造商提高生產效率，一來生產資料傳輸速率更快、功率損耗更小以及成本更低的晶片。

透過 RDL 技術進行區域性互連，成為面板級封裝(FOPLP)不可或缺的致勝關鍵

在電子終端產品需求帶動下，晶片同質/異質整合趨勢已成市場共識，藉由 RDL 技術，晶片整合度由過去從PCB 及載板提升至薄膜製程或 2.5D 中介層等晶片高度整合製程方式。這些晶片透過 RDL 連結的方式整合在單一封裝體中，甚至將整個系統所需的功能晶片一次打包成為單一元件，整合在一個封裝體中。

Manz 面板級封裝 RDL 整廠生產設備解決方案 ─ 已獲得驗證是實踐量產的途徑

擁有自動化、化學濕製程以及電鍍生產設備製造及 RDL 製程技術，透過全面性的專業知識，我們提供以客戶需求為導向的高效率系統解決方案，滿足製造商高標準的需求。

• 自動化

上下料系統｜機械手臂｜移載系統

• 化學濕製程

洗淨設備｜顯影設備｜蝕刻設備｜剝膜設備

• 電鍍

無治具垂直專利電鍍設備

• 高精度噴墨印刷

噴塗阻焊層

適用於PMIC、功率器件、新世代射頻通訊等晶片封裝之生產製程

以FOPLP封裝技術生產的晶片元件具備較佳的導電性、電性功能及散熱性，市場對於FOPLP封裝
技術和需求也快速提升，並逐步擴大應用範圍。

扇出型晶圓級封裝 ( FOWLP , Fan-Out Wafer Level Packaging ) 適用於CPU或GPU等封裝產品，需要較高設備成本。而FOPLP則聚焦於高功率、低耗能、大電流的半導體應用，如APE、RF及PMIC等。

製作精密RDL的關鍵— 垂直電鍍設備

新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的基板固定方式即可完成單面電鍍銅製程，可節省治具的購置成本及在製程中的電鍍藥水消耗和藥水清洗成本。

此外，該電鍍設備採用模組化設計，可根據客戶產能、廠房占地面積進行靈活配置，零組件可快速操作及拆卸，易於維護及保養，能夠進行高效生產。