雷射切割

Manz 提供快速且高精度的雷射切割技術,適用於堅硬,脆性、軟性及板狀材質。

雷射切割

Manz 提供多種雷射切割技術,包括軟性材料切割和分條 (如電極箔片和隔離膜)、堅硬脆性材料切割 (如玻璃和藍寶石,其中玻璃材料包括平板玻璃、熱強化或化學強化玻璃),以及板狀材料切割 (如印刷電路板)。

  • 堅硬脆性材料切割
    • 藍寶石
    • 玻璃
    • 陶瓷
  • 軟性材料 2D 切割和分條
    • (電極) 箔片
    • 隔離膜
    • 軟性印刷電路板 (FPC)
    • 紡織物、皮革
    • GRP 針織物
  • 板狀材料切割
    • 板金 (鐵金屬和非鐵金屬)
    • 塑膠
    • 印刷電路板 (PCB)

處理材料的基板尺寸最小可至 2吋晶圓,最高可達8.5代尺寸的玻璃 (2.200 mm x 2.500 mm);工件大小範圍從平方公厘到平方公尺不等。