雷射鑽孔

Manz 提供多種鑽孔製程 (包括孔洞和開口),可根據使用者的需求在堅硬脆性或軟性材料上自行設定形狀。Manz 雷射鑽孔製程可提供單機設備或連續式雷射鑽孔設備,適用於建築玻璃和太陽光電基板,另外也提供大規模量產的鑽孔系統,用於電子裝置外殼 (如智慧手機)的生產,薄膜鑽孔設備也在我們的產品之列。

雷射鑽孔

Manz 雷射鑽孔製程適用於:

  • 堅硬脆性和軟性材料微鑽孔
    • 藍寶石
    • 玻璃
    • 陶瓷和陶瓷薄膜
    • 印刷電路板和軟性印刷電路板
  • 堅硬脆性和軟性材料大型鑽孔
    • 藍寶石
    • 玻璃 (平板玻璃、強化玻璃):安裝孔、軸襯、壓力平衡孔
    • 陶瓷

在大規模產量的高精度鑽孔製程上,Manz 擁有豐富的製程經驗和出色的光學加工技術。在近期完成客戶專案中,Manz成功實現了在 130 平方公厘的機臺上每秒鑽出 2,500 個孔,位置精度在 ±2 µm 之間。