多元化技術應用於面板級扇出型封裝生產

Manz 加速扇出型面板級封裝技術提升

憑藉在化學濕製程、電鍍和自動化等領域的深厚經驗，不斷努力研發高標準的RDL電鍍線，持續提升產品質量和產量。同時將集團的高精度噴墨印刷技術融入其中，擴展了在FOPLP製程方面的服務和設備範圍，以協助客戶構建更完整的FOPLP解決方案，從而有效提升效率、產能和良率。

「先進內導線結構」製程經驗導入先進封裝

內導線結構的製程與整合技術是影響系統效能的關鍵因素，隨著異質多晶片整合及晶片微縮化的市場趨勢，內導線結構製程也充滿挑戰性；因此，客戶對於製程設備的需求日趨多元及嚴苛。

市場對於消費性電子產品要求日漸嚴苛，驅使設計製造朝小尺寸、高性能及降低成本發展。因此，先進封裝的技術，都朝異質整合晶片方向發展，將多組同功能與不同功能的晶片，藉由封裝技術再整合至玻璃或其他半導體材料上。這些晶片透過RDL(Re-distribution Layer)重佈線層連結的方式將整個系統所需的功能晶片整合在單一封裝體中，降低封裝體積的同時兼顧成本及效能。

Manz RDL(Re-distribution Layer)重佈線層製程設備

塗佈與電鍍設備｜洗淨設備｜顯影、蝕刻、剝膜(水平/垂直式)設備

大面積電鍍製作精密RDL，均勻性以及小孔徑的填孔性至關重要

Manz在FOPLP的製程設備主要著重在於RDL(Re-distribution Layer)重佈線層的技術，以大面積電鍍來製作精密的RDL層銅線路，需要面對電鍍與圖案化均勻度、解析度與高度電氣連接性的挑戰。

垂直電鍍設備 

傳統垂直電鍍銅線的製程均需使用治具，前置作業準備較為繁瑣，除制程本身的耗損以外，治具的清潔和維護也成為製造商不可忽略的成本因素，而新型垂直電鍍銅線不需使用治具，通過專利的基板固定方式即可完成單面鍍銅製程，可節省治具的購置成本、及在製程中的電鍍藥水消耗和清洗藥水的成本。

此外，該電鍍設備採用模組化設計，可根據客戶產能、廠房占地面積進行靈活配置，零組件可快速操作及拆卸，易於維護及保養，能夠幫助客戶進行高效生產。