在人工智慧 (AI) 和高性能計算 (HPC) 的推動下，先進封裝技術迎來了更小的 I/O 間距和更高密度的RDL線間距。我們持續發展新技術和升級生產設備，以使客戶能達成更緊湊的 I/O 接口和更精密的電氣連接。
我們持續通過不斷精進的RDL製程，設備涵蓋 — 化學濕製程 (洗凈、蝕刻、通孔製程設備) 、自動化及電鍍布局半導體板級封裝市場，已成為FOPLP生產設備的領頭羊之一；以此厚實的基礎，更進一步投入新一代半導體封裝的TGV玻璃載板，透過面板級製程實現高效率和大面積的生產，從而降低整體生產成本。
玻璃中介層的獨特性能 — 在高頻率下實現低電損耗，使其成為製造射頻封裝（RFIC）的理想選擇，帶來了優越的性能和效能。
然而，要實現優異的玻璃導通孔 (Through glass via ,TGV) ，為晶片與電路板之間的上下信號傳遞搭建了通道，Manz RDL製程設備，搭配自動化，可提供高整合度的玻璃載板生產解決方案，達成高真圓度通孔，優化器件電力與訊號傳輸，提升晶片效能。
Manz「玻璃載板 (Glass core) 一站式解決方案」
載板清潔｜雷射處理｜蝕刻｜鍍通孔｜電鍍
具高密度整合晶片、成本效益、高可靠性等優勢的面板級封裝技術，已應用於車載之電源管理晶片外，也逐步擴大應用範圍，成為新世代射頻通訊晶片應用於低軌道衛星通訊的創新封裝制程。
而晶片藉由重佈線層技術，連結並整合在單一封裝體中，甚至將整個系統所需的功能晶片一次打包成為單一元件，整合在一個封裝體中，實現高密度封裝，達到產品高效且體積小的要求。
Manz的面板級封裝製程設備解決方案能夠無縫整合前後化學濕製程，單一設備到整廠規劃，並從專案初期隨即與客戶密切討論，爭取最快速的上市時機。
Manz「面板級封裝 (FOPLP) RDL整廠生產設備解決方案」
塗布與電鍍設備｜洗凈設備｜顯影、蝕刻、剝膜 (水平/垂直式) 設備
