Manz RDL 先进制程 引领板级封装加速发展

在人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的推动下，先进封装技术迎来了更小的 I/O 间距和更高密度的RDL线间距。我们持续发展新技术和升级生产设备，以使客户能达成更紧凑的 I/O 接口和更精密的电气连接。

我们提供「RDL先进制程」关键设备，能够使客户实现更高度集成、性能更卓越且功耗更低的产品。

我们持续通过不断精进的RDL工艺，设备涵盖 — 湿法化学制程 (洗净、蚀刻、通孔工艺设备) 、自动化及电镀布局半导体板级封装市场，已成为FOPLP生产设备的领头羊之一；以此厚实的基础，更进一步投入新一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，通过板级制程实现高效率和大面积的生产，从而降低整体生产成本。

玻璃芯 (Glass core) 具备成本优势、散热佳，有效提升终端产品性能

玻璃中介层的独特性能 — 在高频率下实现低电损耗，使其成为制造射频封装（RFIC）的理想选择，带来了优越的性能和效能。
然而，要实现优异的玻璃导通孔 (Through glass via ,TGV) ，为芯片与电路板之间的上下信号传递搭建了通道，Manz RDL制程设备，搭配自动化设备，可提供整合度高的玻璃芯生产解决方案，达成高真圆度通孔，优化器件电力与讯号传输，提升芯片效能。

Manz「玻璃芯基材 (Glass core) 一站式解决方案」
基板清洁｜雷射处理｜蚀刻｜镀通孔｜电镀

板级封装以产能与成本优势凝聚半导体产业新动能

具高密度整合芯片、成本效益、高可靠性等优势的板级封装技术，已应用于车载之电源管理晶片外，也逐步扩大应用范围，成为新世代射频通讯芯片应用于低轨道卫星通讯的创新封装制程。

而芯片藉由重布线层技术，连结并整合在单一封装体中，甚至将整个系统所需的功能芯片一次打包成为单一元件，整合在一个封装体中，实现高密度封装，达到产品高效且体积小的要求。

Manz的板级封装制程设备解决方案能够无缝整合化学湿法工艺前后制程，支持单一设备到整厂规划，并从专案初期随即与客户密切讨论，争取最快速的上市时机。

Manz「板级封装 (FOPLP) RDL整厂生产设备解决方案」

涂布与电镀设备｜洗净设备｜显影、蚀刻、剥膜(水平/垂直式)设备