半导体面板级扇出型封装(FOPLP) 生产设备解决方案

终端产品推动先进封装技术再进化

面板级扇出型封装技术是近年来半导体封装中的一项重要发展技术。透过使用多层内导线结构，将数个晶片整合到封装体中，实现高密度封装制程，达到产品高效能且体积小的要求。

随着大步跨入物联网、5G 和电动车世代，在市场对于消费性电子产品要求日渐严苛的现今，使得面板级扇出型封装技术更加被重视。此技术一来为晶片制造商提高生产效率，一来生产资料传输速率更快、功率损耗更小以及成本更低的晶片。

透过 RDL 技术进行区域性互连，成为面板级封装(FOPLP)不可或缺的致胜关键

在电子终端产品需求带动下，晶片同质/异质整合趋势已成市场共识，藉由 RDL 技术，晶片整合度由过去从PCB 及载板提升至薄膜制程或 2.5D 中介层等晶片高度整合制程方式。这些晶片透过 RDL 连结的方式整合在单一封装体中，甚至将整个系统所需的功能晶片一次打包成为单一元件，整合在一个封装体中。

Manz 板级封装 RDL 整厂生产设备解决方案 ─ 已获得验证是实践量产的途径

拥有湿法化学制程、自动化以及电镀生产设备制造及RDL制程技术，透过全面性的专业知
识，我们提供以客户需求为导向的高效率集成解决方案，满足制造商高标准的需求。

• 自动化

上下料系统｜机械臂｜移载系统

• 湿法化学制程

洗淨设备｜显影设备｜蚀刻设备｜剥膜设备

• 电镀

无治具垂直专利电镀设备

• 高精度喷墨打印技术

喷涂阻焊层

适用于PMIC、功率器件、新世代射频通讯等晶片封装之生产制程

以 FOPLP 封装技术生产的芯片元件具备较佳的导电性、电性功能及散热性，市场对于FOPLP 封装技术和需求也快速提升，并扩大应用范围。

扇出型晶圆级封装 ( FOWLP , Fan - Out Wafer Level Packaging) 适用于CPU或GPU等封装产品，需要较高设备成本。而FOPLP则聚焦于高功率、低耗能、大电流的半导体应用，如APE、RF及PMIC等。

制作精密RDL的关键— 垂直电镀设备

新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的基板固定方式即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置成本及在制程中的电镀药水消耗和药水清洗成本。

此外该电镀设备采用模组化设计，可根据客户产能、厂房占地面积进行灵活配置，零组件可快速操作及拆卸，易于维护及保养，能够进行高效生产。