高階IC載板生產設備解決方案

積體電路(IC)封裝中使用的基本材料 — IC載板，是製造IC封裝時所用的主要材料，擁有支撐和保護裸露的IC作用，同時也支持 IC 與 PCB 之間的訊號互連。IC 載板是由通孔、盲孔和導電焊盤組成，為設備與系統部分的通信提供路徑。並且固定半導體 IC 晶片並製作線路，將晶片連接到 PCB。

多樣化的IC載板生產解決方案推動客戶成功之路

IC載板根據市場需求具有多樣化的設計。而我們專注於提供針對覆晶封裝的生產設備解決方案。

在高階IC載板製程設備領域積累了豐富的技術及經驗，贏得了客戶的信任和信心。我們提供廣泛的化學濕製程解決方案，包括前處理、顯影、蝕刻、剝膜、DSM/PTH（除膠渣化學銅）、成像、表面處理和自動化技術。

IC載板技術革新：玻璃材質的關鍵應用與趨勢

玻璃因其特性，能夠以各種面板尺寸及厚度生產，為IC載板製造提供了在高頻情況下達成低電損耗的新材料。此外，玻璃具有高剛性和可調節的熱膨脹係數，這些特性有助於控制和減少玻璃核心基板和玻璃通孔（TGV,）在製造過程以及終端產品應用中發生的翹曲問題，這樣能夠提高產品的平整度和穩定性。

隨著市場對玻璃載板及玻璃通孔解決方案持續的關注，下游製程如玻璃處理和通孔及表面金屬化也取得了顯著進展。

擁有近四十年玻璃處理和金屬化製程經驗的Manz，是合作開發處理技術和優化製程流程設備的可信賴夥伴。

玻璃載板 (Glass substrate) 具備成本優勢、散熱佳，有效提升終端產品性能

玻璃中介層的獨特性能 — 在高頻率下實現低電損耗，使其成為制造射頻封裝（RFIC）的理想選擇，帶來了優越的性能和效能。
然而，要實現優異的玻璃導通孔 (Through glass via ,TGV) ，為晶片與電路板之間的上下信號傳遞搭建通道，Manz RDL製程設備，搭配自動化，可提供整合度高的玻璃基板生產解決方案，達成高真圓度通孔，優化器件電力與訊號傳輸，提升晶片效能。