高階IC載板及玻璃通孔(TGV,Through Glass Via)高效生產設備
積體電路(IC)封裝中使用的基本材料 — IC載板,是製造IC封裝時所用的主要材料,擁有支撐和保護裸露的IC作用,同時也支持 IC 與 PCB 之間的訊號互連。IC 載板是由通孔、盲孔和導電焊盤組成,為設備與系統部分的通信提供路徑。並且固定半導體 IC 晶片並製作線路,將晶片連接到 PCB。
IC載板根據市場需求具有多樣化的設計。而我們專注於提供針對覆晶封裝的生產設備解決方案。
在高階IC載板製程設備領域積累了豐富的技術及經驗,贏得了客戶的信任和信心。我們提供廣泛的化學濕製程解決方案,包括前處理、顯影、蝕刻、剝膜、DSM/PTH(除膠渣化學銅)、成像、表面處理和自動化技術。
玻璃因其特性,能夠以各種面板尺寸及厚度生產,為IC載板製造提供了在高頻情況下達成低電損耗的新材料。此外,玻璃具有高剛性和可調節的熱膨脹係數,這些特性有助於控制和減少玻璃核心基板和玻璃通孔(TGV,)在製造過程以及終端產品應用中發生的翹曲問題,這樣能夠提高產品的平整度和穩定性。
隨著市場對玻璃載板及玻璃通孔解決方案持續的關注,下游製程如玻璃處理和通孔及表面金屬化也取得了顯著進展。
擁有近四十年玻璃處理和金屬化製程經驗的Manz,是合作開發處理技術和優化製程流程設備的可信賴夥伴。
玻璃中介層的獨特性能 — 在高頻率下實現低電損耗,使其成為製造射頻封裝(RFIC)及AI晶片的理想選擇,帶來了優越的性能和效能。
Manz 的製程設備搭配自動化,可提供整合度高的玻璃基板生產解決方案,達成高真圓度通孔,優化器件電力與訊號傳輸,提升晶片效能。
Manz 能夠實現嚴格的製程需求以符合市場期待的終端電子產品,是最佳的合作開發夥伴。