半導體面板級封裝(FOPLP) 生產設備解決方案

終端產品推動面板級封裝技術再升級

面板級封裝技術已成為半導體封裝領域的重大突破。通過多層內導線架構，實現多顆晶片的單一封裝，打造高密度封裝製程，以滿足高效能產品日益增長的需求。

生成式人工智慧（Generative AI）的飛速發展帶動了高階AI伺服器需求的爆發式增長，進一步推動對強大GPU運算能力、SoC（系統單晶片）以及大容量HBM記憶體系統的整合需求。隨著這些需求的提升，晶片間互聯與I/O數量呈現指數級增長，AI GPU晶片的封裝尺寸也不斷擴大。正因如此，「化圓為方」的Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 概念已成為封裝技術演進的重要趨勢。

化圓為方 —「CoPoS」達成產能提升

為了提高生產效率並降低成本，晶片製造過程中的載具已由圓形晶圓轉向方形材料，包括玻璃、有機基板、不鏽鋼板等。因此，這種轉變的封裝材料的面積從 510 mmx 515 mm 和 600 mmx 600 mm不斷發展， 目前已達到最大面積 700 mmx 700mm，相當於約12吋晶圓的8倍。

使用面板級封裝不僅提供更大的製造靈活性，確保高效率的製程，使更多的晶片能夠被容納於同一封裝區域內。

透過 RDL 技術進行區域性互連，成為面板級封裝不可或缺的致勝關鍵

RDL 技術將晶片的整合度從傳統的 PCB 和載板製程，提升至薄膜製程以及 2.5D 和 3D 中介層等高階晶片整合製程。這些晶片透過 RDL 互連方式實現單一封裝，甚至將整個系統所需的各類功能晶片一次性封裝成為單一元件，達到更高的整合度與效能。

兼容先晶片 (Chip First) 與後晶片(Chip Last) 製程的面板級RDL封裝解決方案

無論是應用於電源管理IC、射頻IC等，小IC的先晶片製程還是應用於AI晶片的後晶片製程，Manz 可依據客戶不同的導電層架構和封裝技術，提供相應的RDL製程設備解決方案。

助客戶邁向量產之路

憑藉深厚的技術與廣泛的解決方案，我們提供專屬且高效整合的製造方案，全面支援量產需求。

我們的 FOPLP RDL 量產方案涵蓋多項核心技術：

• 自動化

上下料系統｜機械手臂｜移載系統

• 化學濕製程

洗淨設備｜顯影設備｜蝕刻設備｜剝膜設備

• 電鍍

無治具垂直專利電鍍設備

• 高精度噴墨印刷

噴塗阻焊層

• 全面且專業的服務 (從初期設備規劃到售後服務)

垂直電鍍設備：實現 RDL 製程的關鍵技術

新型的垂直電鍍銅無需使用治具，透過專利的基板固定方式即可完成單面電鍍銅製程，可節省治具的購置成本及在製程中的電鍍藥水消耗和藥水清洗成本。

此外，該電鍍設備採用模組化設計，可根據客戶產能、廠房占地面積進行靈活配置，零組件可快速操作及拆卸，易於維護及保養，能夠進行高效生產。