2022年09月13日 成功克服面板翹曲打造業界最大生產面積700mm x 700mm｜以優異的設備製程經驗，突破大面積電鍍均勻性｜面板級封裝 RDL自動化生產線已出貨予全球知名半導體製造商
【2022 年 9 月 13 日】活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，以30年以上化學濕製程、自動化的研發實力及軟硬體整合能力，加速開發了新一代專利垂直電鍍生產設備，電鍍均勻性達92％以上的優異表現；同時無縫整合化學濕製程設備、自動化設備，以優異的設備製程經驗以及機電整合能力， 打造新一代面板級封裝中的細微重佈線路層(RDL)生產線，生產面積達業界最大基板尺寸700 mm x 700 mm，並將翹曲容許度控制於5~10mm之內，目前生產設備已出貨予全球知名半導體製造商，應用於車用與射頻晶片的封裝量產，展現技術量能！
全球隨著5G智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長，半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高，驅使許多應用所需的IC發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由RDL技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內，同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝(FOPLP)，成為業界注目焦點。
Manz亞智科技的面板級封裝RDL製程生產設備經驗不斷創新，從面板尺寸515 mm x 510 mm開始，再擴張至600 mm x 600 mm，今年挑戰並成功克服面板翹曲打造業界最大生產面積700mm x 700mm的面板尺寸，再創面板級扇出型封裝生產效率的新里程碑。除了突破生產面積外，Manz新一代面板級封裝 RDL生產線，在製程上，接續乾膜製程，完成線路成型，其均勻性以及填孔能力分別表現在線寬線距可至 ≥10μm及盲孔孔徑≥25μm；在自動化傳輸上，採新架構移載式傳輸，大幅降低廠房占地面積。新一代面板級封裝 RDL生產線不僅僅提升了生產效率，同時也兼顧成本及產品性能。
Manz集團亞洲區總經理 林峻生先生展示以Manz新一代面板級封裝 RDL自動化生產線所試製之產品
相對於其他先進封裝技術，FOPLP適用APE、PMIC、功率器件等晶片生產為主，不過FOPLP的設備客製化程度相當高，設備商整合上下游的能力與經驗是重點。Manz集團亞洲區總經理 林峻生先生表示：「為了給予客戶全方位的技術與服務，迎接這一波FOPLP快速成長的市場，我們在上下游製程設備的整合、材料使用與環境保護皆與供應鏈保持密切合作，藉由凝聚供應鏈共同目標，提供給客戶更創新的面板級封裝製程技術，為客戶打造高效生產解決方案的同時優化製程良率及降低製造成本。我們提供以市場為導向的面板級封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應鏈生態。」