高阶IC载板生产设备解决方案

集成电路（IC）封装中使用的基本材料——IC载板，是制造IC封装时所用的主要材料，具有支撑和保护裸露的IC的功能，同时也支持IC与PCB之间的信号互连。IC载板由通孔、盲孔和导电焊盘组成，为设备与系统部分的通信提供路径，并固定半导体IC晶片并制作线路，将晶片连接到PCB。

多样化的IC载板生产解决方案推动客户成功之路

IC载板根据市场需求具有多样化的设计。我们专注于提供针对覆晶封装的生产设备解决方案。

在高级IC载板制程设备领域积累了丰富的技术及经验，赢得了客户的信任和信心。我们提供广泛的化学湿制程解决方案，包括前处理、显影、蚀刻、剥膜、DSM/PTH（除胶渣化学铜）、成像、表面处理和自动化技术。

IC载板技术革新：玻璃材质的关键应用与趋势

玻璃因其特性，能够以各种面板尺寸及厚度生产，为IC载板制造提供了在高频情况下达成低电损耗的新材料。此外，玻璃具有高刚性和可调节的热膨胀系数，这些特性有助于控制和减少玻璃核心基板和玻璃通孔（TGV）在制造过程及终端产品应用中出现的翘曲问题，从而提高产品的平整度和稳定性。随着市场对玻璃载板及玻璃通孔解决方案持续的关注，下游处理如玻璃处理和通孔及表面金属化也取得了显著进展。拥有近四十年玻璃处理和金属化工艺经验的Manz，是合作开发处理技术和优化制程流程设备的可信赖伙伴。

Manz针对客户的需求提供高度定制化及高质量的玻璃通孔（TGV）制程设备

我们的玻璃通孔解决方案包括玻璃扩孔蚀刻、双面电镀以及制作线路成型的显影、蚀刻、剥膜。通过自动化操作，我们的设备能够提供高整合度的玻璃载板生产解决方案，实现高均匀性及高真圆度通孔，不仅提高生产效率，还能确保产品的一致性和稳定性。