高阶IC载板生产设备解决方案

高阶IC载板及玻璃通孔(TGV,TGV,Through Glass Via)高效生产设备

集成电路(IC)封装中使用的基本材料——IC载板,是制造IC封装时所用的主要材料,具有支撑和保护裸露的IC的功能,同时也支持IC与PCB之间的信号互连。IC载板由通孔、盲孔和导电焊盘组成,为设备与系统部分的通信提供路径,并固定半导体IC晶片并制作线路,将晶片连接到PCB。

IC Substrate
IC Substrate 3D Layers

多样化的IC载板生产解决方案推动客户成功之路

IC载板根据市场需求具有多样化的设计。我们专注于提供针对覆晶封装的生产设备解决方案。

在高级IC载板制程设备领域积累了丰富的技术及经验,赢得了客户的信任和信心。我们提供广泛的化学湿制程解决方案,包括前处理、显影、蚀刻、剥膜、DSM/PTH(除胶渣化学铜)、成像、表面处理和自动化技术。

IC载板技术革新:玻璃材质的关键应用与趋势

玻璃因其特性,能够以各种面板尺寸及厚度生产,为IC载板制造提供了在高频情况下达成低电损耗的新材料。此外,玻璃具有高刚性和可调节的热膨胀系数,这些特性有助于控制和减少玻璃核心基板和玻璃通孔(TGV)在制造过程及终端产品应用中出现的翘曲问题,从而提高产品的平整度和稳定性。随着市场对玻璃载板及玻璃通孔解决方案持续的关注,下游处理如玻璃处理和通孔及表面金属化也取得了显著进展。拥有近四十年玻璃处理和金属化工艺经验的Manz,是合作开发处理技术和优化制程流程设备的可信赖伙伴。

Manz针对客户的需求提供高度定制化及高质量的玻璃通孔(TGV)制程设备

我们的玻璃通孔解决方案包括玻璃扩孔蚀刻、双面电镀以及制作线路成型的显影、蚀刻、剥膜。通过自动化操作,我们的设备能够提供高整合度的玻璃载板生产解决方案,实现高均匀性及高真圆度通孔,不仅提高生产效率,还能确保产品的一致性和稳定性。

  • 高制程稳定性提升产品良率
  • 自动化生产降低制造成本
  • 硬体设备及软体控制系统高度整合,随时掌控生产状况

Manz 能够实现严格的制程需求以符合市场期待的终端电子产品,是最佳的合作开发伙伴。

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