半导体面板级扇出型封装(FOPLP) 生产设备解决方案

终端产品推动先进封装技术再进化

面板级扇出型封装技术是近年来半导体封装中的一项重要发展技术。透过使用多层内导线结构，将数个晶片整合到封装体中，实现高密度封装制程，达到产品高效能且体积小的要求。

随着大步跨入物联网、5G 和电动车世代，在市场对于消费性电子产品要求日渐严苛的现今，使得面板级扇出型封装技术更加被重视。此技术一来为晶片制造商提高生产效率，一来生产资料传输速率更快、功率损耗更小以及成本更低的晶片。

透过 RDL 技术进行区域性互连，成为面板级封装(FOPLP)不可或缺的致胜关键

在电子终端产品需求带动下，晶片同质/异质整合趋势已成市场共识，藉由 RDL 技术，晶片整合度由过去从PCB 及载板提升至薄膜制程或 2.5D 中介层等晶片高度整合制程方式。这些晶片透过 RDL 连结的方式整合在单一封装体中，甚至将整个系统所需的功能晶片一次打包成为单一元件，整合在一个封装体中。

Manz 面板级封装 RDL 整厂生产设备解决方案

拥有自动化、化学湿制程以及电镀生产设备制造及 RDL 制程技术，透过全面性的专业知识，我们提供以客户需求为导向的高效率系统解决方案，满足制造商高标准的需求。

制作精密RDL的关键— 垂直电镀设备

新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的基板固定方式即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置成本及在制程中的电镀药水消耗和药水清洗成本。

此外该电镀设备采用模组化设计，可根据客户产能、厂房占地面积进行灵活配置，零组件可快速操作及拆卸，易于维护及保养，能够进行高效生产。