半导体板级封装(FOPLP) 生产设备解决方案

终端产品推动板级封装技术再升级

板级封装技术近年来成为半导体封装领域的重要突破。透过多层内导线结构，将多颗芯片集成于单一封装中，实现高密度封装制程，以满足高效能产品的需求。

生成式人工智能 (Generative AI) 的迅猛发展推动了高阶AI服务器需求的急剧增长，这进一步增加了对强大GPU运算能力、SoC (System on a Chip) 和大容量HBM记忆体的整合需求。随着这些需求的提升，芯片间互联与I/O数量呈现指数级增长，而AI GPU芯片的封装尺寸也随之扩大。因此，"化圆为方" 的Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 概念成为了封装技术发展的重要趋势。

化圆为方 —「CoPoS」达成产能提升

为了提高生产效率并降低成本，芯片制造过程中的载具已由圆形晶圆转向方形材料，包括玻璃、有机基板、不锈钢板等。因此，这种转变的封装材料的面积从 510 mmx515 mm 和 600mmx 600 mm 不断发展，目前已达到最大面积700 mmx 700 mm，相当于约12寸晶圆的8倍。

使用板级封装不仅提供更大的制造灵活性，确保高效率的制程，使更多的芯片能够被容纳于同一封装区域内。

透过 RDL 技术进行区域性互连，成为板级封装 (FOPLP) 不可或缺的致胜关键

藉由 RDL 技术，晶片整合度由过去从PCB 及载板提升至薄膜制程或 2.5D 中介层等晶片高度整合制程方式。这些晶片透过 RDL 连结的方式整合在单一封装体中，甚至将整个系统所需的功能晶片一次打包成为单一元件，整合在一个封装体中。

兼容先晶片 (Chip First) 与后晶片 (Chip Last) 制程的板级RDL封装解决方案

无论是应用于电源管理IC、射频IC等，小IC的先芯片制程还是应用于AI芯片的后芯片制程，Manz 可依据客户不同的导电层架构和封装技术，提供相应的RDL制程设备解决方案。

Manz 板级封装 RDL 整厂生产设备解决方案 ─ 已获得验证是实践量产的途径

拥有湿法化学制程、自动化以及电镀生产设备制造及RDL制程技术，透过全面性的专业知识，我们提供以客户需求为导向的高效率集成解决方案，满足制造商高标准的需求。

• 自动化

上下料系统｜机械臂｜移载系统

• 湿法化学制程

洗淨设备｜显影设备｜蚀刻设备｜剥膜设备

• 电镀

无治具垂直专利电镀设备

• 高精度喷墨打印技术

喷涂阻焊层

制作精密RDL的关键— 垂直电镀设备

新型的垂直电镀铜无需使用治具，透过专利的基板固定方式即可完成单面电镀铜制程，可节省治具的购置成本及在制程中的电镀药水消耗和药水清洗成本。

此外该电镀设备采用模组化设计，可根据客户产能、厂房占地面积进行灵活配置，零组件可快速操作及拆卸，易于维护及保养，能够进行高效生产。