半导体面板级扇出型封装(FOPLP) 生产设备解决方案

实现半导体高密度重布线层(RDL)封装的关键技术

终端产品推动先进封装技术再进化

面板级扇出型封装技术是近年来半导体封装中的一项重要发展技术。透过使用多层内导线结构,将数个晶片整合到封装体中,实现高密度封装制程,达到产品高效能且体积小的要求。

随着大步跨入物联网、5G 和电动车世代,在市场对于消费性电子产品要求日渐严苛的现今,使得面板级扇出型封装技术更加被重视。此技术一来为晶片制造商提高生产效率,一来生产资料传输速率更快、功率损耗更小以及成本更低的晶片。

 

RDL Redistribution Layers
FOPLP Layers

透过 RDL 技术进行区域性互连,成为面板级封装(FOPLP)不可或缺的致胜关键

在电子终端产品需求带动下,晶片同质/异质整合趋势已成市场共识,藉由 RDL 技术,晶片整合度由过去从PCB 及载板提升至薄膜制程或 2.5D 中介层等晶片高度整合制程方式。这些晶片透过 RDL 连结的方式整合在单一封装体中,甚至将整个系统所需的功能晶片一次打包成为单一元件,整合在一个封装体中。

 

  • 封装厚度更薄
  • 实现同质、异质多晶片整合坚实的基础
  • 减少制程生产流程同时降低材料成本

Manz 面板级封装 RDL 整厂生产设备解决方案

拥有自动化、化学湿制程以及电镀生产设备制造及 RDL 制程技术,透过全面性的专业知识,我们提供以客户需求为导向的高效率系统解决方案,满足制造商高标准的需求。

  • 从单一设备到整厂设备规划
  • 适用于各式基板生产
  • 高度整合达成生产最佳化
2023_Manz_plating

制作精密RDL的关键垂直电镀设备

新型的垂直电镀铜无需使用治具,透过专利的基板固定方式即可完成单面电镀铜制程,可节省治具的购置成本及在制程中的电镀药水消耗和药水清洗成本。

此外该电镀设备采用模组化设计,可根据客户产能、厂房占地面积进行灵活配置,零组件可快速操作及拆卸,易于维护及保养,能够进行高效生产。

  • 实现优异的电镀铜均匀性(<10%)之外确保填孔能力(<25μm)
  • 业界首创无治具垂直电镀线,减少化学品的消耗及节省维护成本
  • 最大基板尺寸700mm x 700mm,相容基板材料:不锈钢、环氧树酯、玻璃及CCL(FR-4)

面板级扇出型封装(FOPLP) 生产设备解决方案已实践面板尺寸 510mm x 515mm, 600mm x 600mm 及 700mm x 700mm

请与我们联络