2013年10月21日

• 为全球唯一可根据客户方化学药剂,灵活调整设备设计,可大幅降低制造商后续购置成本。
• 可应用于PCB硬板、软板、软硬复合板以及HDI超薄板的生产制造。
• 可应对Manz亚智科技自行开发的的卷对卷设备,精确控制超薄软板基材,最低张力达6N。
• Manz亚智科技是世界领先的PCB湿制程设备供应商,拥有超过二十五年的丰富生产经验。


新一代水平除胶渣化学铜(DSM&PTH)可提供高密度互联(HDI)PCB板的生产所需,并成为制造工艺中最重要的工艺环节。Manz亚智科技作为世界领先的PCB湿制程设备供应商,将在10月23日至25日,携最新一代DSM&PTH技术和设备亮相台湾第14届电路板国际展览会(TPCA Show 2013)。


技术的发展往往紧随市场需求脉动,随着终端电子产品轻、薄、小需求的日趋发展,High Density Interconnect(HDI)高密度互联印刷电路板技术应运而生。HDI板不仅重量轻薄、体积小,且讯号更佳、成本更低,已成为终端消费性电子产品的必须品。与传统PCB板相比,HDI PCB板的工艺相对需要堆叠较多层,因此如何将堆叠层在钻孔后残留在孔内的基材胶渣有效去除,并在孔壁沉积一层铜层,作为后续电镀铜的基础来提升导电性,成为业内重要的一项课题。而Manz的DSM&PTH技术可有效解决这一难题,并成为HDI PCB板生产过程中最重要的工艺环节。


水平除胶渣化学铜设备(DSM&PTH)卓越的工艺
PCB制造工艺为Manz亚智科技的核心技术之一,具备世界一流的技术水平,并始终坚持对新技术的开发应用。Manz亚智PCB事业部刘炯峰副总经理介绍说:“我们充分将核心技术整合,并应用于产品水平除胶渣化学铜处理中(DSM&PTH Process)以提供高密度互联板(HDI)先进工艺所需,如DSM&PTH设备可自由搭配不同品牌的药水。此外,我们也看到PCB轻薄化与基板越来越大的生产趋势下所面临的技术瓶颈,因此,在设备的精密与自动化方面,我们也已做好持续提升的应对策略。”


Manz亚智科技DSM&PTH卓越的性能可有效保证HDI PCB板在后续工艺中达到最佳的导电性能。如,DSM&PTH设备的惯孔能力最小可达75 μm A / R: 1:1,可有效去除钻孔后残留的胶渣,且绝佳的6价锰再生能力,可有效防止沉淀物产生;而且该设备还具备优良的化学铜沉积速度和达0.5~1.0 μm化学铜沉积厚度,背光等级也达到九级以上;高效风刀干燥循环气室设计,有效节省成本,磁力轮设计确保烘干后无颗粒残留。

全球唯一可根据客户方化学药剂灵活调整整体设备设计并适用于软板生产工艺
值得一提的是,Manz亚智科技DSM&PTH是全球唯一可根据客户已有化学药水来灵活调整整台设备设计的,这可以说是DSM&PTH的最大优势。此种设计为日后变换工艺程序提供了便利,相对也为制造商节省了未来购置设备的成本。
此外,Manz运用了集团内的核心技术成功地开发卷对卷设备,其具有全球最低张力1~6N、循边精度±0.2mm,可应用于40μm的超薄板生产,为目前最低张力的卷对卷设备,受到业内人士的关注。Manz亚智科技的DSM&PTH设备除了可对应硬板、超薄HDI板和IC载板的生产工之外,現在亦可直接搭配此卷对卷设备,便可为软板、软硬板复合板的生产工艺提供完备的整体性服务。

坚持技术创新,保持市场领导地位
作为PCB湿制程的全球市场领导企业,Manz亚智科技是Manz集团在亚洲市场的主要据点,目前亚洲市场三分之一的营业额都来自于PCB产业。通过二十多年的开拓进取,Manz亚智科技始终坚持技术创新,并向标准化、模块化发展以满足高端应用市场。在全球PCB领域内,Manz亚智科技已累计装机数量已超过4500台,保持与客户互利合作,共同研发,积累经验,并将其转化为自己珍贵的产品创新资源与品牌价值。刘炯峰说:“Manz亚智科技之所以能在众多的竞争者中脱颖而出,始终在市场上扮演领导角色,其主要的竞争优势在于我们的品牌价值、产品较高的市场占有率、设备零部件高自制率、省水节能设计以及定制化生产等。”


目前,Manz亚智科技拥有一批高技术、高素质的团队,并与全球27个国家、1900名国际人才团队合作,在全球拥有24个服务据点以及占地20,000平方米的集团最大的生产基地,强大的技术和资金实力直接奠定了Manz亚智科技在PCB领域领导者的地位。未来,Manz亚智科技将继续为PCB制造商提供优秀的技术和设备,为开创PCB领域高新技术的发展而努力。
 

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