2022年09月13日 成功克服面板翘曲打造业界最大生产面积700mm x 700mm | 以优异的设备制程经验，突破大面积电镀均匀性 | 面板级封装 RDL自动化生產线已出貨予全球知名半导体制造商
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，以30年以上化学湿制程、自动化的研发实力及软硬体整合能力，加速开发了新一代专利垂直电镀生产设备，电镀均匀性达92％以上的优异表现；同时无缝整合化学湿制程设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代面板级封装中的细微重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700 mm x 700 mm，并将翘曲公差控制于5~10mm之内，目前生产设备已出货予全球知名半导体制造商，应用于车用与射频晶片的封装量产，展现技术量能！
全球随着5G智慧型手机、车用电子及数据中心持续的成长，半导体客户对于晶片体积尺寸、数据传输速度与功耗要求越来越高，驱使许多应用所需的IC发展趋势朝微缩、整合多功能前进。而藉由RDL技术能实现同质及异质晶片整合在单一封装内，同时拥有较高生产效率的新兴面板级扇出型封装(FOPLP)，成为业界注目焦点。
Manz亚智科技的面板级封装RDL制程生产设备经验不断创新，从面板尺寸515 mm x 510 mm开始，再扩张至600 mm x 600 mm，今年挑战并成功克服面板翘曲打造业界最大生产面积700mm x 700mm的面板尺寸，再创面板级扇出型封装生产效率的新里程碑。除了突破生产面积外，Manz新一代面板级封装 RDL生产线，在制程上，接续干膜制程，完成线路成型，其均匀性以及填孔能力分别表现在线宽线距可至 ≥10μm及盲孔孔径≥25μm；在自动化传输上，采用新架构移载式传输，大幅降低厂房占地面积。新一代面板级封装 RDL生产线不仅仅提升了生产效率，同时也兼顾成本及产品性能。
▲Manz集团亚洲区总经理 林峻生先生展示以Manz新一代面板级封装 RDL自动化生产线所试制之产品
相对于其他先进封装技术，FOPLP适用APE、PMIC、功率器件等晶片生产为主，不过FOPLP的设备客制化程度相当高，设备商整合上下游的能力与经验是重点。Manz集团亚洲区总经理 林峻生先生表示：「为了给予客户全方位的技术与服务，迎接这一波FOPLP快速成长的市场，我们在上下游制程设备的整合、材料使用与环境保护皆与供应链保持密切合作，藉由凝聚供应链共同目标，提供给客户更创新的面板级封装制程技术，为客户打造高效生产解决方案的同时优化制程良率及降低制造成本。我们提供以市场为导向的面板级封装RDL一站式整体解决方案，打造共荣共赢的供应链生态。」