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Finden Sie schnell und einfach die passenden Standardmaschinen und -plattformen für Ihren Anwendungsbereich und/oder Ihre Branche! Sollten Sie eine individuelle Lösung benötigen, sprechen Sie uns gerne direkt an.

Eine vollständige Übersicht unserer Anlagen zur Produktion von Displays/Touchpanels und Leiterplatten finden Sie auf unserer englischen Präsenz.

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BLA-Serie

BLA-Serie

Die BLA-Serie ist eine flexible Plattform zum Laminieren und Stapeln von Mono- und Bi-Zellen in der Herstellung von Pouch-Zellen oder prismatischen Zellen (roll-to-cell). Durch ihren modularen Aufbau ist sie frei konfigurierbar und sowohl als Pilotlinie als auch in der Massenproduktion einsetzbar.

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BLS 500 – Battery Laser System

BLS 500 – Battery Laser System

Das BLS 500 ist eine flexible, modulare Plattform für unterschiedliche Laserprozesse bei der Herstellung von Li-Ion-Batterien. Ausgehend von einer standardisierten Maschinenbasis können Sie in nur wenigen Schritten eine individuelle Maschinenkonfiguration festlegen, die zur gewünschten Anwendung passt.

BN-Serie – Battery Notching

BN-Serie – Battery Notching

Notching-Anlagen der BN-Serie sind hocheffiziente Lösungen zur Herstellung von einzelnen Elektroden oder Elektrodenbahnen für hochwertige Hard Case- oder Pouchzellen. Mit unseren Notching-Anlagen lassen sich alle mechanischen oder laser-basierten Notching-Prozesse abdecken.

DLC 820 – Display Laser Cutting

DLC 820 – Display Laser Cutting

Die DLC 820 ist eine universelle, mehrachsige Laserschneidanlage, die mit hoher Schneidegeschwindigkeit, Genauigkeit und bester Schneidkanten-Qualität (~ 90° Kante, keine Wärmeeinflusszone, höchste Bruchfestigkeit, < 30 µm Muschelausbrüche, Kantenrauhigkeit ~ 0,4 µm) ungehärtete oder chemisch gehärtete transparente Glassubstrate mittels eines Ultrakurzpulslasers modifiziert. Auch Lasermarkieren oder -beschriften sind möglich.

ELC 220 – Electronics Laser Cutting

ELC 220 – Electronics Laser Cutting

Die ELC 220 ist eine mehrachsige Laserschneidanlage mit Festoptiken und einem Faserlaser für Hochdurchsatz-Anwendungen mit hoher Präzision. Auch Laserbohren, -markieren oder -beschriften sind möglich. Bearbeitet werden können ungehärtetes Glas, Saphirglas oder Keramiksubstrate für den Einsatz in Unterhaltungselektronik.

ELC 420 – Electronics Laser Cutting

ELC 420 – Electronics Laser Cutting

Die ELC 420 ist eine mehrachsige Lasermaschine mit 4 Prozessköpfen für Hochdurchsatz-Anwendungen, um Material (vorzugsweise Saphir, Glas oder Keramik) mittels eines Kurzpulslasers zu schneiden oder zu ablatieren. Die Anlage ist insbesondere für eine hochpräzise Bearbeitung ausgelegt.

ELC 720 – Electronics Laser Cutting

ELC 720 – Electronics Laser Cutting

Die ELC 720 ist eine mehrachsige Laseranlage für Hochdurchsatz-Anwendungen, die mit einem Kurzpulslaser transparentes, sprödes Material wie Keramik und Saphir- oder Glaswafer mit hoher Kantenqualität, Bruchfestigkeit und Durchsatz schneidet und mit einem CO2-Laser separiert.

LightAssembly – Montageorientierte Produktionslösungen

LightAssembly – Montageorientierte Produktionslösungen

Mit der modularen und frei kon­figurierbaren Montage­plattform Light­Assembly bietet Manz eine zuverlässige Auto­matisierung und Ver­kettung kom­plexer Montage­prozessen. Von der Waren­eingangs­kontrolle über die Montage und die Qualitäts­kontrolle bis zum Ver­packen lässt sich die Mon­tagelinie nach dem Baukasten­prinzip individuell kon­figurieren und ska­lieren.

PLC 440 – PCB Laser Cutting

PLC 440 – PCB Laser Cutting

Die PLC 440 ist eine achtachsige Maschine mit einem Kurzpulslaser und zwei Scannern für das Schneiden und Ablatieren von Keramik (Al2O3 (Aluminiumoxid), AlN (Aluminiumnitrid) oder Si3N4 (Siliziumnitrid)) mit hoher Präzision und hohem Durchsatz.

PLI-Serie SpeedLight – PCB Laser Direct Imaging

PLI-Serie SpeedLight – PCB Laser Direct Imaging

Die Laserdirektbelichtungsplattform PLI-Serie SpeedLight ist die flexible Lösung zur effizienten Produktion von hochauflösenden Premium-Leiterplatten. Durch den Einsatz der Manz LDI-Technologie können Sie auch die anspruchsvollsten Kundenwünsche in der Leiterplattenfertigung erfüllen und Ihre Produktionskosten im Vergleich zur konventionellen Fotolithografie um bis zu 75 % senken.

SAS SpeedPicker Serie – Solar Automation Silicon

SAS SpeedPicker Serie – Solar Automation Silicon

Handling-Anlagen der SAS-Serie können für alle Be- und Entladeschritte bei der Produktion von kristallinen Silizium-Solarzellen eingesetzt werden.

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