Elektronische Komponenten

Maschinenbau-Lösungen zur Herstellung von elektronischen Komponenten wie Displays und Touchscreens, Leiterplatten und Halbleiter.

Displays & Touchscreens

Mit Maschinen und Anlagen in den Bereichen Nasschemie, Automation und Laserprozess-Technologie sowie unseren integrierten Inspektionssystemen bieten wir hocheffiziente Produktionsprozesse – sowohl für flexible als auch starre Substrate in allen Größen, die in der Produktion von TFT-LCDs, OLEDs, Touch-Sensoren und Deckgläsern verwendet werden.

Mit unseren Lösungen arbeiten wir mit unseren Kunden bereits heute an den Standards von morgen. Dank unserer partnerschaftlichen Zusammenarbeit mit den Displayherstellern sorgen wir dafür, dass die komplexen Fertigungsprozesse effizienter ablaufen, die Herstellkosten sinken und die Endprodukte dadurch weiter günstiger werden.

Leiterplatten

Für die Fertigung von Leiterplatten und Chip Carriern bietet Manz nasschemische Prozesstechnik, zum Beispiel zur Belichtung oder Oberflächenbearbeitung. Unser Portfolio umfasst sowohl Einzelequipment als auch vollintegrierte One-Stop-Lösungen für die Leiterplattenindustrie.

Mit unseren Service- und Entwicklungszentren an unseren Standorten in China und Taiwan sind wir als lokaler Partner der Industrie etabliert und decken mit unseren Technologien nahezu die komplette Wertschöpfungskette bei der Herstellung von Leiterplatten ab.

Der Einsatz von innovativem Produktionsequipment von Manz steigert die Leistungsfähigkeit der Produktionskapazitäten und der darauf gefertigten Leiterplatten signifikant. Dies verschafft unseren Kunden einen deutlichen Wettbewerbsvorteil und versetzt sie in die Lage, der anhaltenden Forderung des Marktes nach immer leichteren, dünneren und besseren elektronischen Geräten nachzukommen.

Halbleiter / FOPLP

Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung in der Elektronikindustrie – immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit – kommt dem neuesten Chip Packaging-Verfahren, dem Fan-Out Panel Level Packaging, eine entscheidende Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellkosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.

Für das fortschrittliche Fan-out Panel Level Packaging (FOPLP) liefern wir Lithografie- und Galvanikanlagen, welche die kritischen Prozessanforderungen an hochdichte Redistributionsschichten (RDL) erfüllen. Darüber hinaus erfüllen wir die unterschiedlichsten Kundenanforderungen mit unserem Know-how in der Lasertechnologie und der Automatisierung.

 

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