Manz deckt eine Vielzahl von Bohrverfahren für Löcher und Öffnungen mit anwenderdefinierten Formen in hartspröden oder flexiblen Materialien ab: unser Sortiment reicht von Einzel- oder Inline-Laserbohranlagen für Architekturglas und Photovoltaik-Substrate, über Anlagen zum Bohren von Löchern in Gehäuse von elektronischen Geräten wie z. B. Smartphones mit hohem Durchsatz, bis hin zu Anlagen für das Bohren von Folien.
Je nach Verfahren können folgende Substrate bearbeitet werden:
Auch für hochpräzises Bohren bei zugleich maximalem Durchsatz sind sowohl das Prozess-Knowhow als auch die optische Verfahrenstechnik bei Manz vorhanden. So wurden in einem jüngst durchgeführten Projekt 2.500 Bohrungen/Sekunde bei einer Positioniergenauigkeit von ± 2 µm in einem Bearbeitungsfeld von 130 mm x 130 mm ermöglicht.
Dmitrij
Walter
Abteilungsleiter Laserprozesstechnik
Bereich Laserbearbeitung
+49 7121 9000 0
laser@manz.com
