Je nach Verfahren können folgende Substrate bearbeitet werden:

  • Mikro-Bohren von hartspröden und flexiblen Materialien
    • Silizium
    • Saphir
    • Glas
    • Keramik und Keramikfolien
    • Leiterplatten und flexible Leiterplatten
  • Makro-Bohren von hartspröden Materialien
    • Saphir
    • Glas (Floatglas, gehärtetes Glas): Befestigungsbohrungen, Durchführungen, Druckausgleichsbohrungen
    • Keramik

Auch für hochpräzises Bohren bei zugleich maximalem Durchsatz sind sowohl das Prozess-Knowhow als auch die optische Verfahrenstechnik bei Manz vorhanden. So wurden in einem jüngst durchgeführten Projekt 2.500 Bohrungen/Sekunde bei einer Positioniergenauigkeit von ± 2 µm in einem Bearbeitungsfeld von 130 mm x 130 mm ermöglicht.