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  • Electronic Components - Handling JPG (4.16 MB, 11.04.2019)

    Roboter-Handlingsystem für den Transport von Substraten der Generation 8.6 in der Produktionslinie für LCD-TV-Panels

  • Electronic Components - Developing JPG (1.31 MB, 26.03.2019)

    G5 Over Coating Line Developer - Chemical Knife

  • Electronic Components - Slit Coating JPG (1.1 MB, 26.03.2019)

    G2.5 Slit Coater - Non-contact Coating Design

  • Electronic Components - Reworking JPG (1.43 MB, 26.03.2019)

    G8.5 PI Rework - PI Stripping

  • Electronic Components - Stripping JPG (1.29 MB, 26.03.2019)

    G4.5 Stripper - Rinse Section - Brush Unit

  • Montageplattform LightAssembly: 3D-Lasertriangulation JPG (519.64 KB, 26.03.2019)

    In einem Prozessmodul wird mittels 3D-Lasertriangulation die Vertiefung in einem Notebookgehäuse vermessen, in die anschließend das Touchpad nahtlos eingesetzt wird.

  • Montageplattform LightAssembly: Einzelne Module JPG (288.18 KB, 26.03.2019)

    Einzelne Module der Montage- und Inspektionsplattform LightAssembly sind nun auch als eigenständige Anlagen erhältlich. Sie lassen sich als inselbasierte beziehungsweise entkoppelte Produktionslösung einfach in bestehende nichtautomatisierte Fertigungslinien integrieren.

  • Montageplattform LightAssembly: Beispielkonfiguration JPG (300.58 KB, 26.03.2019)

    Beispielkonfiguration der Inline-Montageplattform LightAssembly mit Be- und Entladeeinheit, Transportband, zwei Liften und Montage- bzw.Prozess-Station

  • Thermische Laseraktivierung eines Klebeelements (schematische Darstellung) JPG (209.45 KB, 26.03.2019)

    Touch Displays werden auf dem Gehäuse einer Smartwatch wasserdicht versiegelt. Das rote Klebeelement wird vollautomatisch zugeführt und per Laser aktiviert.

  • Laserschneidverfahren M-Cut: Geometrien Werkstücke JPG (232.75 KB, 26.03.2019)

    Objektträger, Linsen und Displays: das Laserschneidverfahren M-Cut kennt keine Einschränkungen bei der Geometrie der Werkstücke.

  • DLC 820 JPG (1.68 MB, 26.03.2019)

    DLC 820 für höchste Anforderungen an Präzision und Reinheit in der Medizintechnik

  • Laserschneidverfahren M-Cut: Grafik JPG (382.43 KB, 26.03.2019)

    Mit dem Laserschneidverfahren M-Cut wird das Material linienförmig „perforiert“ – mit einem Durchmesser von nur 2 Mikrometern.