G8.5 Pre-PI Cleaner - Air Knife
Roboter-Handlingsystem für den Transport von Substraten der Generation 8.6 in der Produktionslinie für LCD-TV-Panels
Touch Displays werden auf dem Gehäuse einer Smartwatch wasserdicht versiegelt. Das rote Klebeelement wird vollautomatisch zugeführt und per Laser aktiviert.
DLC 820 für höchste Anforderungen an Präzision und Reinheit in der Medizintechnik
Mit dem Laserschneidverfahren M-Cut wird das Material linienförmig „perforiert“ – mit einem Durchmesser von nur 2 Mikrometern.
Objektträger, Linsen und Displays: das Laserschneidverfahren M-Cut kennt keine Einschränkungen bei der Geometrie der Werkstücke.
Beispielkonfiguration der Inline-Montageplattform LightAssembly mit Be- und Entladeeinheit, Transportband, zwei Liften und Montage- bzw.Prozess-Station
Einzelne Module der Montage- und Inspektionsplattform LightAssembly sind nun auch als eigenständige Anlagen erhältlich. Sie lassen sich als inselbasierte beziehungsweise entkoppelte Produktionslösung einfach in bestehende nichtautomatisierte Fertigungslinien integrieren.
In einem Prozessmodul wird mittels 3D-Lasertriangulation die Vertiefung in einem Notebookgehäuse vermessen, in die anschließend das Touchpad nahtlos eingesetzt wird.
G4.5 Stripper - Rinse Section - Brush Unit
G8.5 PI Rework - PI Stripping
G2.5 Slit Coater - Non-contact Coating Design
G5 Over Coating Line Developer - Chemical Knife
